减重约40%！朗盛和河北天健龙维合作开发知名汽车制造商的首款塑料变速箱盖

特殊化学品公司朗盛与汽车零部件制造商河北天健龙维合作，为全球知名的SUV、皮卡制造商开发了首款由聚酰胺6(PA6)制成的变速箱侧盖。与原始金属版部件（压铸铝盖）相比，新版部件大幅提高了不同功能特征的集成度。早在2017年6月，朗盛就受该制造商的汽车变速器研究所邀请加入了该所的金属替代项目。

水泵市场机会在哪？盘点31个省市“双碳”目标及规划

2021年重点任务：制定实施碳排放达峰行动方案。严控高耗能产业规模和项目数量。

派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线

近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局，早在2018年就紧锣密鼓布局车规级半导体芯片，才能在大规模缺货的情况下独占鳌头。

集度携手百度和高通 打造国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型

2021年11月29日，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司的第4代骁龙®汽车数字座舱平台，搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。

小米造车再度提速！正式落户北京经开区

11月27日，北京经济技术开发区管委会与小米科技签订《合作协议》，正式宣告小米汽车落户北京经开区。《科创板日报》记者获悉，小米汽车项目将建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部，将分两期建设年产量30万辆的整车工厂，其中一期和二期产能分别为15万辆，预计2024年首车将下线并实现量产。

Piab隆重推出专用于增材制造的piFLOW®am

Piab凭借其piFLOW®p真空输送机长期服务于3D打印市场，现在自豪地推出第一台专为“增材制造”开发的真空输送机-piFLOW®am，这款真空输送机可集成到OEM系统中。

上汽“氢装上阵”：旗下捷氢科技拟分拆上市

上汽集团在氢燃料领域再下一城。11月25日晚间，上汽集团发布公告称，拟在其控股子公司捷氢科技整体变更为股份有限公司后，将其分拆至上交所科创板上市。上汽集团准备将捷氢科技打造成为公司下属独立的氢能和氢燃料电池业务上市平台，通过科创板上市进一步加大氢能和氢燃料电池业务核心技术的投入，实现氢能和氢燃料电池业务板块的做大做强，增强氢能和氢燃料电池业务的盈利能力和综合竞争力。

德国汽车业寻求“补芯”

除了电动化、自动化、智能化，芯片短缺亦是今年慕尼黑国际车展热议的话题之一。从宝马、戴姆勒等整车制造商，到博世、采埃孚等主要零部件供应商，都表示“缺芯”之痛已在德国汽车业蔓延开来。普华永道（德国）合伙人马库斯·克罗格认为，对车企来说，长期的解决方案是“与半导体制造商建立密切的伙伴关系，以保障未来的需求并获得重要的芯片技术”。

马自达、丰田和电装等企业成立成本削减汽车设计联盟

据外媒报道，为了提升开发速度并削减成本，10家日本汽车制造商和零部件供应商在9月24日表示，将对设计汽车的方式进行标准化。马自达、丰田、本田、日产和斯巴鲁几家汽车制造商，以及零部件供应商电装、松下、三菱电机、爱信和加特可将成为一个新组织的创始成员。

派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线

近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司（简称派恩杰）的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。

英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市

当今的家庭中约有 3.2亿个智能音箱，其中许多智能音箱极可能在Matter标准最终确定后，通过无线软件更新方式来支持 Matter 标准。

专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新

AWS Graviton与Graviton2展示了基于Arm架构的云计算的效益，以及持续为各垂直领域的用户与开发者带来的灵活性。