大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

大联大控股旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。

万可继电器变身半导体清洗设备可靠助手

在半导体芯片制造中，清洗设备作为整个芯片制造环节中参与最频繁的设备，是芯片良率的重要保障，因此对设备稳定运行有着十分严格的要求。得益于35余年的丰富经验，万可继电器产品凭借众多功能优势脱颖而出，为半导体清洗设备的安全应用提供保障。

SIS International 推出独家个人护理产品咨询、战略咨询和市场研究解决方案

雅诗兰黛联合玻璃回收商，破解复杂的奢华化妆品包装

花王推出新提取物、新型洗涤剂，以及塑料回收利用计划

SK海力士2025年HBM供应售罄

5月2日，SK海力士首席执行官Kwak No-jeong宣布大部分高带宽存储器（HBM）预计明年生产的产品已经售罄。他还宣布HBM3E 12-Hi产品样品将于下个月发布，并于第三季度开始量产。

18.亿美元！安森美2024 财年第一季度业绩超预期

安森美第一季度收入为 18.627 亿美元，公认会计原则和 非GAAP 毛利率分别为 45.8%和45.9%。

日本研究人员使用径向偏振激光束提高超快激光加工精度

激光加工广泛应用于各行各业，用于生产电子元件、机械零件、精密机械和医疗设备。宽度从皮秒到飞秒的超短激光脉冲可实现微米级的精确加工，但现有方法难以实现100纳米以下的激光机加工。

低功率激光为电子、生物和纳米技术制备聚合物

研究小组在激光直写光刻和可擦除信息存储实例中展示了光敏聚合物系统的合成和激光诱导改性，其中包括激光蚀刻版达芬奇的《蒙娜丽莎》和比针头还小的微型布莱尔印刷。从生物医学设备到微流体技术，许多应用都依赖于利用激光改变聚合物表面的能力。

开发用于检测空气污染的激光气体分析仪

PASSEPARTOUT的工作原理是利用激光脉冲或小束激光产生的光热和光声效应。当激光照射到有毒气体上时，分子吸收光能时会发出热信号，然后反馈给系统。

印度第一座瓶到FIBC袋子工厂建成

Packem Umasree是一家由巴西Packem SA和印度Umasree Texplast成立的合资公司。该公司最新宣布，印度第一座100%瓶到FIBC（吨袋或集装袋）袋子工厂已经建成，并且举办了开业典礼。

解构英特尔Loihi 2芯片

搭载Loihi 2 神经形态处理器，被英特尔称为“最大的神经形态系统”，Hala Point背后的芯片性能究竟如何？