突破14nm工艺壁垒，天准科技发布晶圆缺陷检测新品

14nm及以下的高端检测装备市场将迎来快速发展~

“异”彩纷呈！创新异形瓶套标技术重塑品牌包装新“视”界

在瞬息万变的食品饮料市场中，产品差异化已成为品牌脱颖而出的关键因素。在这场“视觉营销”竞争中，别具一格的包装设计，尤其是异形瓶的应用，正成为提升产品辨识度、吸引消费者目光的重要策略。然而，异形瓶的独特造型也为标签应用带来前所未有的技术挑战，促使包装供应商不断突破创新，在攻克技术难点的同时，提供更具创意和功能性的套标解决方案，赋能品牌价值提升。

蔡司CIMT2025「展前必看清单④」| 聚焦电力与能源

大型三坐标测量机实现风电主轴1.2米深孔垂直度检测（重复性±3μm）

‌蔡司CIMT2025 | 新品天团第二位成员新一代ZEISS SPECTRUM闪耀登场，精度x灵活双飞跃！

蔡司新一代SPECTRUM双模测量系统集成接触式探针与激光扫描模块，通过零膨胀悬浮光栅技术实现温度波动下±0.5μm测量精度。

是德科技推出1.6T平台和自动化网络互连性能验证软件

是德科技发布行业首个1.6T互连测试系统，INPT-1600GE平台支持200GE-1600GE全速率验证，内置专利CMIS数据管理库，测试效率提升300%。

SIKORA 在 Chinaplas 2025上将呈现创新的测量技术与分拣解决方案

SIKORA 将在展会上（10J25 展位）为您呈现用于软管、管材、管道与塑料行业的高精度测量、控制与分拣设备。来访者不仅可以看到外径测量设备 LASER PRO 系列，还可以在现场与 SIKORA 专家进行充分交流。

Zespri有机奇异果将应用全球首个全降解水果标签

新西兰奇异果巨头Zespri宣布，新产季将在所有有机奇异果上应用全球首个全降解水果标签，这项创新历时四年研发并通过跨国供应链验证。

告别“塑”缚，纸包装的绿色突围

“纸”包装能否成功突围，成为可持续包装的主流选择？让我们一起探寻这些创新材料背后的技术亮点，看看它们如何解决实际应用中的挑战，又将如何重塑我们的消费体验。

第二届中国具身智能大会举办，发布具身智能十五大重点方向

第二届中国具身智能大会发布《具身智能白皮书》及十五大重点方向，涵盖多模态感知、具身大模型、群体智能等核心技术路径。

糖果包装的进化：高颜值、长保质期与绿色未来的博弈

高光泽材料如何提升货架表现？纸质包装如何兼顾阻隔性能与回收性？在可持续发展的浪潮下，糖果包装行业正加速演进，寻找更优的平衡点。

【智造未来 科杰领航】 科杰技术发布四大创新产品，助力中国智造高质量发展

中材科技 2024 成绩单：业绩虽然下滑，叶片销量仍达24GW全球第一

中材科技公布2024年年报，叶片业务方面，全年销售风电叶片24GW，同比增长10.9%，市场占有率保持全球第一；实现风电叶片产品销售收入85.7亿元，受产品价格下降影响，收入同比有所下滑。