【Chinaplas 2025展商采访】佳华精化：创新驱动，构建绿色材料生活

作为国内塑料添加剂领域的佼佼者，浙江佳华精化股份有限公司在Chinaplas 2025展会上聚焦新能源汽车行业需求，推出多款创新解决方案。

解析GSK豪掷200亿的这个赛道的背后

GSK与韩国ABL Bio联手布局神经退行性疾病创新治疗

揭秘首个获批祛斑美白新原料的研发历程，专访拜尔斯道夫科学家杜熙茜

5万分之一的胜出率，8500人参与验证

Mettler Toledo 将在 CIPM 2025 上展示先进的制药产品检测技术

Mettler-Toledo 演示用于数字制药生产线的先进检测解决方案

以NXP高性能芯片为核心 大联大世平集团推出汽车12V BMS应用方案

大联大控股旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以Molex、onsemi、Vishay、安世半导体、圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。

Melexis推出红外阵列传感器芯片，树立热成像感应技术的新标杆

Melexis推出的热成像传感器芯片MLX90642，适用于智能烹饪、暖通空调控制、火灾隐患预防、电力电子过热检测和热点定位等应用场景，为行业提供更高效、可靠的解决方案。

兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展丨持续突破，激发行业新动能

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线，深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的展品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。

深入了解光子学和增材制造领域的人工智能

LZH指出，人工智能正在为光子学和激光技术领域的生产优化、质量控制和流程自动化创造新的可能性。可能的应用实例包括利用合成数据优化组件、基于“人在回路”模型的培训数据管理，以及激光加工过程中的优化工具路径生成。

半导体豁免罗生门，反转还在继续~

美国对华关税政策“一日三变”，加剧两国贸易风险~

Manz亚智科技强化半导体事业布局，启动独立运营

Manz 亚智科技成功完成对德国Manz AG的收购，意味着其将全面提升及深化半导体领域的技术创新与市场竞争力，开启崭新的篇章。

创新无界，共塑未来：万华化学携“绿色全案”亮相Chinaplas 2025

POE光伏胶膜：水汽阻隔率＜0.1g/m²·day，抗PID性能提升30%，适配531GW全球光伏装机需求

激光焊接技术简化了PIC与光纤的持久连接

作为QWeld项目的一部分，研究所的研究人员开发了一种用于垂直光学连接的新型激光焊接技术。它使用的是在之前的研究项目中组装和安装的“PIC-Weld”处理单元原型。