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见证技术创新的力量(二)

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食品饮料行业——荣格技术创新奖”称号。食品饮料包装技术”、“食品饮料加工技术”以及“食品安全”类别的获奖产品。

食品饮料及个护食品与饮料 荣格技术创新奖

2023-10-09 国际食品加工及包装商情

坤小润科技双节伴行:移动充电落地山东高速

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坤小润科技在山东高速宁阳服务区,针对双节期间的补能问题提供移动充电解决方案,投放了一台120kW的双枪直流充电桩及两辆智能充电车于9月28日开始运营。

工业金属加工汽车制造

2023-10-09 陕西坤小润智能科技有限公司

Bernard Schäferbarthold即将出任海拉首席执行官一职

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自2024年1月1日起,首席财务官Bernard Schäferbarthold将接替Michel Favre担任海拉首席执行官一职。Wolfgang Ziebart工程博士表示: “Bernard Schäferbarthold多次彰显其卓越的管理才能。同时,我要对Michel Favre的杰出贡献表示衷心的感谢。”

工业金属加工汽车制造

2023-10-09 海拉

人工智能在包装行业的应用规模将在2033年突破60亿美元

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据市场研究公司Future Market Insights估计,人工智能(AI)在包装市场的应用规模预计将在2023年达到20.808亿美元,2033年市场规模将增至60.156亿美元。在预测期内,包装领域的人工智能销售额的复合年增长率将维持在11.20%。

食品饮料及个护食品与饮料

2023-10-09 Packaging World, 荣格编译

Machine Discovery为半导体AI设计设备筹集600万美元

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牛津大学的一家衍生公司筹集了600万美元用于半导体设计的机器学习设备。

电子芯片电子芯片 电子芯片设计

2023-10-09 EENEWS EUROPE

天准TZDI-R系列卷对卷激光直写光刻设备解决行业痛点

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传统LDI设备通常最大加工能力在810-850mm左右,无法满足新能源汽车生产制造的需求,而天准TZDI-R系列卷对卷激光直写光刻设备可以解决这一行业痛点。

电子芯片电子芯片 电子芯片制造

2023-10-09 天准科技

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

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为了确保碳化硅(SiC)功率模块在实际工况下充分发挥上述优势,长电科技运用低杂散电感封装技术、创新材料互连封装技术和先进的热管理技术,并结合客户实际使用需求,提供全银烧结工艺、铜线键合、单面直接水冷等系统集成方案。

电子芯片电子芯片 电子芯片封测

2023-10-09 长电科技

看懂下一波化妆品设计浪潮,这些prompt代表了未来四大趋势

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YANG DESIGN发布2024-2025中国设计趋势报告

食品饮料及个护个人护理品

2023-10-09 YANG DESIGN

健康升级下的产品开发之道

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——“2023食品饮料未来生态大会”回顾(一)

食品饮料及个护食品与饮料 研讨会报道

2023-10-09 国际食品加工及包装商情

宜鼎工控内存再进化,推出PRO Series强固解决方案

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​全面解决高温、震动等终端智能应用痛点,助力车载与航天系统

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2023-10-09 宜鼎国际

软通动力"工业智能:AI驱动制造业数字化深入变革"分论坛圆满落幕

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随着人工智能和物联网、大数据、云计算的协同发展,人工智能经济正在成为经济创新发展和转型升级的新引擎。

工业金属加工智能制造

2023-10-09 软通动力信息技术(集团)股份有限公司

特定益生菌组合调节免疫力等有新证据,汤臣倍健研究成果见刊

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因不同的饮食习惯,人体肠道微生物群特征不尽相同,研究人员根据肠道内优势菌的种类,将受体分为不同的肠型开展临床实验。

医疗与医药医药

2023-10-09 汤臣倍健