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近期要闻
海外来风
3D技术变革先天性心脏病的治疗
传统影像往往无法提供足够的深度和清晰度来应对先天性心脏病的复杂病例,3D建模技术则弥补了这一缺口,为医生和护理团队提供了更直观,更精确的心血管结构视图,使其能自信且准确地制定手术划。
2025-08-30 玛瑞斯
如何实现大剂量、高粘度的自动注射?看看这位医疗注射笔专家怎么做
随着药物研发向“大剂量、高粘度”方向发展,注射笔需承受更大推注力(易导致注射器法兰破碎),同时更长的注射时间(影响舒适性和依从性)也考验患者操作依从性。
2025-08-30 荣格医械资讯
厚度降低25%!新型过滤材料让口罩更轻薄
全新上市的SynergexTM Light过滤材料,特别适用于纤薄舒适的口罩设计。
2025-08-29 Magnera
保持终身的标记:实现安全的医疗器械激光打标
究竟什么是“安全标记”?如何从一开始就将最大程度的安全性融入激光打标过程?
2025-08-29 FOBA
共泰未来!泰莱集团量子高科营销中心喜迎乔迁
近日,泰莱集团量子高科营销中心正式迁址至粤海天河城大厦,活动邀请了来自全国和华南地区多个行业的合作伙伴和客户,共同见证了这一历史性的时刻。
2025-08-29 量子高科
SÜDPACK 推出 CarbonLite 系列高性能包装薄膜
2025-08-29 SÜDPACK
赢创整合基础设施业务,成立全新工业服务公司SYNEQT
赢创近日宣布,将其位于马尔及韦瑟灵化工园区的基础设施业务进行整合,并成立一个面向化工及其他行业的工业服务公司。新公司命名为SYNEQT GmbH,计划于2026年1月1日正式投入运营。SYNEQT将拥有约3500名员工,年营业额约为18亿欧元,届时将成为德国北莱茵-威斯特法伦州流程工业领域最大的服务提供商之一,并跻身德国行业前列。
2025-08-29 赢创
【早鸟票倒计时】2025细胞外囊泡大会(厦门站),9月26-27日,即将开幕!
2025-08-29 生物谷
北京大学杨玉超教授团队Nat. Electron.——忆阻器基高速可重构存内排序系统
北京大学杨玉超教授和陶耀宇研究员提出了一种创新的无比较排序系统——Memory-Sort-In-Memory(MSIM),在处理大规模数据时展现出更为出色的性能。
2025-08-29 惟渡科技
存算一体芯片:打破“内存墙”的AI算力新引擎
当前存算一体技术主要分为三大路线,各有侧重。存算一体芯片的出现,为破解数据搬运能耗难题提供了新方向。
2025-08-29 荣格电子芯片综合报道
阿克苏诺贝尔为视障人群重塑色彩感官体验
得益于阿克苏诺贝尔旗下Coral品牌开发的感官创新技术,巴西超过600万视障人士获得了一种感知色彩的全新方式。"触摸色彩"项目由阿克苏诺贝尔与VML巴西公司、多里纳·诺威尔盲人基金会合作推出,其理论基础来自神经科学研究——色彩同样能通过情感、记忆和触觉在盲人群体的大脑中形成映射。
2025-08-29 阿克苏诺贝尔
光华与合汇采用巴斯夫的产品碳足迹计算方法
浙江光华科技股份有限公司,以及聚氨酯催化剂公司 —— 重庆合汇制药有限公司均采用巴斯夫的产品碳足迹计算方法。
2025-08-29 BASF
倒计时5天 | 即将来袭!从CINTE25看产业用的“可持续未来”
9月3~5日,CINTE25聚焦“创新引领 可持续未来”主题,将集结行业精锐,拓展创新边界,践行“双碳”使命,为全球产业用企业提供技术对接、市场拓展和资源整合的契机。
2025-08-29 Cinte中国产业用纺织品展
首个“EWG认证”的宠物护理品牌诞生,宠物版“Clean Beauty”不只是噱头?
2025-08-28 荣格宠物洗护
特域机电如何造就冷水机的“可靠”基因
每一款特域冷水机的诞生,都需在我们的实验室里经历十多项严苛的"实战演练"。公司通过模拟各种极端工况,提前发现并解决潜在问题,为客户提供值得信赖的制冷解决方案。
2025-08-28 特域机电
53亿美元天价合作+7亿美元建新厂,罗氏也在豪赌肥胖症赛道?
能否撼动双寡头格局?
2025-08-28 罗氏
香港生产力局首参Formnext Asia深圳3D打印、增材制造展并任技术合作伙伴
2025-08-28 香港生产力促进局
LPKF扩大薄膜太阳能组件划刻产品组合,推出经济型Allegro® Essential系列
对于薄膜太阳能组件制造商而言,这款激光系统具有显著优势:不仅能实现精确匹配特定产能需求的成本效益型生产,更能在产量波动时始终保持经济高效的制造水平。
2025-08-28 LPKF
100Ah电芯“一芯难求”,户储“盛况”重现?
最近,100Ah电芯可谓是“一芯难求”,火爆程度不亚于主流的314Ah电芯,价格涨势也非常显著,市场价格大约在0.33元到0.4元以上,并且仍处于持续上涨态势。
2025-08-28 高工储能
亿元B+轮融资,芯享科技全面聚焦12英寸晶圆与先进封装制造CIM系统
历经8年潜心研发,芯享科技已成功完成12寸先进封装的CIM系统上线;与此同时,部分12寸晶圆CIM项目也在稳步推进中。
2025-08-28 芯享科技