深圳并购重组资源库超800家标的；特斯拉 AI5 芯片 “过剩生产”|荣格芯闻

本周（10.18~10.24），芯片行业有哪些值得关注的新闻？

 

• 深圳：支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组

• 马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

• 芯华章向国内芯片设计初创公司开放GalaxSim

• 日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权

• 功率GaN：五年市场增长了10倍以上

• 安世风波连锁效应：功率半导体涨价；汽车产业首当其冲

 

Part 1

深圳：支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组

 

深圳商报10月23日报道，深圳证监局数据显示，截至10月8日，今年深圳辖区上市公司并购重组257家次，金额约615.7亿元。记者获悉，为提升上市公司与标的资源对接的便利度，深圳证监局联合深圳市委金融办，指导深圳上市公司协会建设并购重组项目资源库，截至目前，资源库共收集到并购标的意向企业超800家。

 

10月22日，深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025~2027年）》，发布支持企业并购重组的重磅政策。

 

《方案》提出，力争到2027年底，并购重组市场量质齐升，累计完成并购项目超200单、交易总额超1000亿元，落地一批行业示范案例。（来源：深圳商报）（可前往“荣格工业传媒网站”阅读《深圳放大招！2025-2027 年并购重组行动方案落地，集成电路、AI 龙头迎上下游整合机遇》了解更多）

 

图片来源  /   豆包

Part 2

马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

 

在本周三特斯拉第三季度财报电话会议上，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克告诉投资者，特斯拉即将推出的人工智能芯片5号（AI5）将由三星电子（德克萨斯州工厂）和台积电（亚利桑那州工厂）一起生产。

 

AI5芯片被用来驱动自动驾驶及机器人产品线。AI5芯片性能是AI4的40倍，算力提升8倍，内存增加9倍。

 

马斯克表示，特斯拉正在努力实现“过剩生产”，任何未用于汽车或机器人的芯片都可以用于该公司的数据中心。“我们的明确目标是让AI5芯片供过于求。”

 

同时，马斯克表示，特斯拉将继续使用在人工智能市场占据主导地位的英伟达GPU来训练其模型。“我们不打算取代英伟达，但我们会将两者结合起来使用。”（来源：科创板日报）

 

Part 3

芯华章向国内芯片设计初创公司开放GalaxSim

 

10月22日，芯华章宣布，决定将GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放，初创公司可将经过实践检验的仿真工具直接用于项目开发，而无需受限于传统的短期评估模式。

 

这一举措旨在帮助初创公司压缩研发周期，加速创新想法从构想到流片的进程，为中国芯片产业的自主可控与持续创新提供支撑。（来源：芯华章）

 

 

Part 4

日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权

 

10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”，双方将就股份买卖契约（SPA）条款进行善意协商，拟由ASE Electronics收购Linear持有的马来西亚子公司Analog Devices Sdn. Bhd. 100%股权。

 

日月光表示，此案旨在强化集团全球供应链韧性、扩展海外生产基地，并深化与ADI的长期供应与合作关系。

 

双方预计在2025年第四季签署最终协议，该交易预计在2026年上半年完成，惟仍须符合或经豁免最终交易文件规范的一般交易条件以及获得所需的监管批准。交易完成后，日月光将接管营运并进一步开发槟城厂以支持ADI及其他客户。

 

资料显示，ADI槟城工厂成立于1994年，位于峇六拜(Bayan Lepas)的主要工业枢纽，建筑面积超过680,000平方英尺，主要从事半导体封测业务。（来源：大半导体产业网、芯智讯）

 

Part 5

功率GaN：五年市场增长了10倍以上

 

从2020年到2025年，功率GaN市场增长了十倍以上，预计到2030年将达到29亿美元，24-30年的复合年增长率为42%。消费应用是主要的增长动力，尤其是高达300W的快速充电器以及过压保护（OVP）和家用电器等新机遇。到2030年，消费和移动领域将占据50%以上的市场份额。

 

GaN 已应用于 ADAS 的激光雷达系统，预计将在车载充电器（<11kW）、DC-DC 转换器、音频和高端电动汽车领域实现规模化应用。到 2030 年，该领域将占据约 19% 的市场份额。

 

虽然 6 英寸硅基氮化镓仍占主导地位，但该行业正在迅速向 8 英寸晶圆过渡，预计到2030年将满足80%以上的需求。（来源：Yole；可前往“荣格工业传媒网站”阅读《功率GaN市场增长十倍背后：6 英寸晶圆仍占主导，8 英寸过渡进程影响行业格局_荣格工业资源网》了解更多详情）

 

 

 

Part 6

安世风波连锁效应：功率半导体涨价；汽车产业首当其冲

 

《安世风波后，功率器件紧急涨价》，市场初估，MOSFET与二极体价格有望在第4季调涨5%至15%，高阶车规与工控元件甚至可能超过两成，部分代理商坦言，这波涨势若持续，将重演疫情期间的「缺料潮」。

 

与此同时，受安世风波影响，汽车产业首当其冲。安世半导体为汽车行业生产大量芯片，这些芯片主要用于由供应商生产的零部件中。如果没有这些不可或缺的零部件，汽车行业将面临重要组件的缺失，而没有这些组件，汽车将无法生产。据大众内部消息，全球汽车行业标准芯片供应中约有40%来自安世半导体。

 

10月21日，德国知名媒体《图片报》称，受安世半导体事件影响，大众汽车面临芯片危机，已经计划停产。最先停产的可能是沃尔夫斯堡的大众工厂，那里生产高尔夫和途观。

 

但目前，德国媒体援引大众品牌生产主管Christian Vollmer的话报道了最新消息。Vollmer表示：“我们已经找到了一个替代供应商，该供应商可以弥补安世半导体芯片的供应中断。” 因此，大众有望避免因减少生产产能而面临的短时工作威胁。

 

大众目前仍在与供应商进行谈判，Vollmer在媒体询问时暂时不愿透露该供应商的名字。（来源：经济日报、半导体行业观察、欧洲并购与投资等）

---

*声明：本文系荣格电子芯片综合整理，仅为传播信息所用，不构成任何投资依据；如对文章内容有异议，请联系后台。