在微流体和医疗器械包装等多个领域中, 需要在不使用粘 合剂或中间层的情况下, 将玻璃和玻璃或者玻璃和其他材 料结合起来。激光微型焊接能够实现这一目的, 使用超短 脉冲激光器在两种材料的接合处产生高强度聚焦, 从而造 成材料熔化并混合在一起。这种方法产生的粘合层非常窄,  <100 µm，保留了光学清晰度, 并且化学性质稳定。

在传统的测量作业中，部分被测件可能存在着自由曲面读取困难的问题，给后续的比对或者CAD的建模造成影响，那么对于这一类的问题，测量方式的创新是否能够带来这一系列问题的改善，本文或许可以给你一点新的思路。

本次白皮书将提到：

光学测量系统为用户带来了什么改变？ 

三维光学扫描系统测量速度到底有多快？

三维光学扫描系统的应用领域有哪些？ 

如何避开三维光学扫描系统的局限性，获得最佳扫描结果

紫外 (UV) 纳秒脉冲激光器被越来越多地用于柔性印刷电路(FPC) 和微电子材料的加工中，主要是因其高质量的加工结果和短波长的小尺寸加工能力以及稳步提升的可靠性和成本效益。由于FPC加工通常需要小的特征尺寸，而UV波长更容易聚焦到小光斑尺寸，从而紫外 (UV) 纳秒脉冲激光器提供了额外的效益。 FPC制造加工常见的材料包括铜，聚酰亚胺及其各种层压材料。

紫外纳秒激光器的这些优良特性同样也有利于微电子材料的加工。在高密度芯片封装，高温电子基板和 LED 制造相关的应用中，划线、钻孔等是诸如硅和陶瓷等材料的典型加工工艺。

在FPC制造加工中的一种常见材料是铜-聚酰亚胺-铜(Cu-PI-Cu) 的层压板，通常单层厚度~12-25 μm。在这种材料中，盲孔穿过顶部铜层和中间聚酰亚胺层，露出铜层垫。随后的孔镀铜在两个铜层之间形成导电通路，因此在激光钻孔过程中避免损坏底部铜层是很重要的。冲击钻孔工艺在12/25 /12μmCu/ PI / Cu层压板上钻出盲孔，加工过程清洁高速。

硅和氧化铝陶瓷是广泛用于微电子/PCB/LED制造中的两种材料，作为基板或冷却介质等。常见的工艺包括切割、划线和钻孔。我们对激光划线速度进行表征，并与较低功率和较低脉冲重复频率（PRF）激光器进行比较。 对于这两种材料，当功率和PRF提高时，我们发现划线速度和深度有显着提高。

本文概述了这些实验的详细结果和发现。