白皮书简介
由于检测效率低下，半导体晶圆制造工艺经常产生不必要的材料和时间浪费。
当激光噪声用作晶圆检测的测量方法时，在这种环境下可能实现非常精确的计量工艺。但是，某些激光特性的变化可能会错误地标识晶圆上的错误，从而导致误报的产生，因此，会导致可避免的废品率增加，最终浪费材料和处理时间。
通过利用具有长期功率稳定性的超低噪声激光器，可以在很大程度上消除这一问题，该激光器专为此类要求苛刻的 24/7 检测应用而设计。下载白皮书了解更多
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