总投资达36亿元 易卜半导体先进封装和测试项目开工

易卜半导体此次开工的项目坐落于上海闵联临港园区四期，总投资达36亿元。易启芯程所在的临港基地将聚焦2.5D/3D Chiplet与CPO先进封装技术的研发与量产。

应用案例 | EPX 系列 EtherCAT 端子盒在喷涂机器人领域的应用

德国b+m公司新一代T1/T2 X6喷涂机器人深度集成倍福EPX系列IP67级EtherCAT端子盒，将40余个工艺传感器与阀门控制全部纳入总线系统，大幅减少外部线缆与管线包体积

布伦泰格与奇华顿扩展经销协议，化妆品活性成分等业务线延至新马

SK 海力士被曝为微软 Maia 200 AI 芯片独家内存供应商，股价大涨 8.7% 创历史新高

微软正式推出自研AI加速器Maia 200，宣称其为当前超大规模云服务商中性能最强的芯片，已在爱荷华州数据中心部署

“国产GPU四小龙”燧原科技科创板IPO获受理

燧原科技科创板IPO已获受理。招股书显示，燧原科技此次IPO拟募资60亿元，资金将用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

【政策落地】八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动意见》，系统部署AI赋能制造业全链条转型

工信部等八部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，强调以自主可控技术底座、高质量工业数据体系和全链条协同为核心，推动AI从局部自动化迈向研发、生产、供应链一体化智能决策

Bambu Lab应用下载量飙升，2025年3D打印机销量破百万

从全年整体来看，Appfigures预计2025年下载量将达到约200万次，而2024年约为70万次。预计超过半数的安装量来自美国，德国在数量上位居第二。据Appfigures称，其应用使用范围覆盖约100个国家。

安路科技拟募资12.62亿元加码高端FPGA芯片研发与产业化

公告显示，安路科技拟向特定对象发行股票募集资金不超过12.62亿元，募集资金扣除发行费用后的净额拟投资于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。

杰普特重磅发布Jetlit系列飞秒激光器

2026年1月27日，杰普特正式发布Jetlit系列飞秒激光器。产品采用创新被动空冷散热设计，其卓越稳定性能可长期输出光束质量并支持重复重复频率，还可选配内置二次或三次谐波模块，能满足各类材料加工的需求。

天数智芯重磅公布四代架构路线图与彤央边端产品，首次公开规模化落地成果

天数智芯在“智启芯程”合作伙伴大会发布四代架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标，打造AI++算力系统新范式。

SPIE创业挑战赛揭晓，手持凝血分析仪夺冠

SPIE创业挑战赛是由国际光学工程学会（SPIE）主办的年度路演竞赛，旨在展示利用光子学技术解决医疗健康和深度科技领域关键需求的新兴企业、产品与技术。本届七组入围决赛的创新项目涵盖医疗应用与制造领域。

从AI-ISP到智能汽车，爱芯元智作为又一AI芯片独角兽正式冲刺IPO

截至2025年9月30日，爱芯元智累计交付量已突破1.65亿颗SoC，已独立开发五代SoC并实现其商业化。