工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式成立

工信部正式成立人形机器人与具身智能标准化技术委员会，聚焦基础共性、关键技术、整机系统及安全等维度的标准体系建设。

新民用航空法为中国低空经济发展奠定里程碑意义的法律基础框架

2025年12月27日，第十四届全国人民代表大会常务委员会第十九次会议审议通过了修订后的《中华人民共和国民用航空法》，该新修法案共16章262条，自2026年7月1日起施行。

电池储能超332亿元并购！巨头来了

科技巨头谷歌母公司Alphabet宣布达成最终协议，以47.5亿美元(332.846亿元人民币)现金收购美国头部电池储能系统开发运营商Intersect公司。

city’super开启2026新年灵感之旅：“city大吉”再启幕

本次大吉以“新岁之飨”为主题，在上海iapm环贸商场内的city’super 超·生活，不仅呈现一场汇聚全球风味的“舌尖上的联合国”，更在辞旧迎新的温馨时刻，为消费者款待自己与馈赠挚亲，奉上跨越国界的全球风物之选。

播客丨激光智造时代的生态突围，AI驱动工艺革新与产学研协同破局

对于激光器、激光集成商来说，重要的是紧跟市场趋势、挖掘新兴市场需求，多连接下游用户端并与之建立紧密联系。这才是解决当下企业在面对行业内卷，开拓新蓝海市场、实现产业突破的关键。

艾迈斯欧司朗推出以人眼安全为核心设计准则的LED驱动芯片方案

行业分析师预测，未来几年AR/VR设备年出货量将突破数千万台，这凸显了市场对可靠、安全且高能效光学元件的需求。

东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器（CMOS）

新产品的传输延迟比现有的TC75W56FU更小，低电平转高电平最大为45ns，高电平转低电平最大为30ns[2]。这使得设备在过流时能够立即关断，从而提高运行安全性。

思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器

基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术平台，SC525XS采用28+nm Stack先进工艺制程，并搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦、低功耗等多项性能优势。

AI 热潮催化存储芯片荒？

2026 年存储芯片供需缺口超疫情时期~

从表皮到系统健康，宠物毛发研究的健康管理升级之路

AI重构、供应链震荡、量子突起│2025 半导体变局复盘

2025年无疑是一个充满意外变化的一年。这些变化对半导体行业及其一切支持体系产生了重大影响。并非所有变化都是坏事，但灵活性已成为持续成功或充分利用所提供机会的必要条件。

人形机器人，在意法半导体工厂造芯片

意法半导体联合Oversonic在晶圆厂部署具备AI认知能力的RoBee人形机器人，成为全球半导体制造业首个将人形机器人集成至核心产线的案例。