CCMT 2026 | 中羽：应对材料变局，拓展半导体与医疗加工新应用

多模态具身通用机器人： 重构传统制造业的“破局点”

聆动通用提出具身智能落地双标准：生产力效率指数级提升与生产力体系重构。

2026年台积电技术研讨会硅谷启动会要点分享

2026年台积电技术研讨会硅谷启动会上，这家晶圆代工巨头再度向外界发表最新的行业观点。

ABB协作机器人赋能柔性制造，揭秘未来六大演进方向

ABB协作机器人家族以YuMi®双臂精密装配、GoFa™高速高精度、PoWa™工业级高性能为核心矩阵，支持ROS 2官方平台与NVIDIA Omniverse仿真集成，实现虚拟与现实99%高还原度调试。

库卡移动机器人赋能智能工厂物流新变革

库卡AMR构建覆盖轻载至重载、潜伏/叉车/料箱/复合机器人的全系列矩阵，核心控制器、视觉模块、安全控制器及全向差速舵轮等关键部件实现自研自制。

2026上海国际奢侈品包装展：彰显亚洲高端包装领军地位

智能传感器创新背后的全新技术： 小型化、AI与无电池物联网

现代传感器通过MEMS工艺与数字化集成已演进为即插即用智能子系统，内置省电模式、唤醒触发器与边缘AI预处理功能。

万可75周年：从弹簧连接到智能工业，七十五载书写“连接”传奇

从1951年德国明登的一家小工厂，到如今业务遍布全球的行业引领者，万可用七十五年的坚持与创新，书写了“连接”与“创造”的辉煌篇章。

罗克韦尔自动化： 以AI与数字孪生技术推动生命科学制造创新

针对细胞与基因治疗（CGT）制造中活细胞对环境微变高度敏感的特性，AI批次监测系统通过计算机视觉评估细胞形态、机器学习分析pH/氧气/葡萄糖等传感器数据、NLP扫描批次记录关联程序偏差，实现千级工艺参数的实时同步分析与早期代谢物浓度异常识别。

浦项制铁自研PosFrame平台， AI驱动智能工厂效率提升20%

浦项制铁基于自研PosFrame平台，通过物联网传感器实时采集生产数据，结合AI算法实现质量预测、设备故障预警与工艺参数动态优化，在钢铁连续制造场景中达成效率提升15-20%、故障率降低30%的工程验证.

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

博世半导体亮相北京车展,将展出三大核心产品线： 聚焦功率电子、微机电系统（MEMS）传感器、车用集成电路（IC）及知识产权（IP）模块，以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。

数字孪生+AI芯片双轮驱动， 三星2nm晶圆超级工厂投运

三星部署超5万块英伟达GPU构建AI制造基础设施，将AI能力嵌入半导体设计、工艺、设备、运营与质量管控全环节