联影医疗斩获印度20亿大单，中国高端医疗装备实现从产品输出到生态共建跨越

它创下了印度放射影像设备采购史上规模之最，同时成为中国高端医疗设备在全球市场实现从产品输出到生态共建的关键转折。

中国国际数控刀具节的诞生与发展

世索科宣布与爱森集团（SNF）达成协议，剥离油气业务单元

10月31日，世索科宣布，已与总部位于法国、全球领先的聚丙烯酰胺生产商——爱森集团（SNF）签署协议，将其油气业务单元出售给爱森集团，企业价值为1.35亿欧元。以截至2025年6月的最近十二个月业绩计算，此次交易的企业价值/息税折旧摊销前利润倍数约为7倍。

智能仓储迈入“韧性智能”新阶段：AI+人形机器人开启协同进化时代

当前智能仓储正从单点自动化向“AI+AMR+人形机器人”协同系统演进。

SMW-Autoblok无线耦合技术：颠覆传统连接，赋能自动化产线高效升级

西安奕材上市，18个半导体项目全名单速览→

荣格电子芯片不完全统计，2025年7-10月半导体行业IPO、A+H上市项目共计有18个。

格芯 11 亿欧元加码德国工厂 剑指欧洲差异化芯片基地

格芯计划，到2028年底，投资将使年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产基地。

AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

本文就以一座先进工艺7nm的晶圆厂为例，从设计到开工建设到运营量产，来一一拆解分析。

安森美发布垂直氮化镓半导体：为人工智能与电气化领域带来突破性技术

安森美的垂直GaN技术是一项突破性的功率半导体技术，为AI和电气化时代树立了在能效、功率密度和耐用性方面的新标杆。

SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录

2025 年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能（AI）相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆。

长鑫存储量产高端移动存储芯片

长鑫存储官网信息，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升。

5亿！芯联集成完成国内首单集成电路民企科创债发行

10月30日，芯联集成宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元，进一步降低了公司融资成本，未来将坚定不移地持续加大研发投入力度。