芯旺微电子：发挥本土企业供应链安全方面优势

上海芯旺微电子技术有限公司FAE总监卢恒洋

本次慕尼黑电子展上，芯旺微电子展示了基于车规MCU实现的不同解决方案，包括汽车无线充电、汽车风机\水泵控制、汽车TBOX应用、车载充电机OBC和智能座舱触控空调面板方案，现场有50款车规级芯片同台展示。

从2019年以前的8位MCU到现在的32位MCU，经过两年的积累和市场开拓，芯旺微电子已经成功实现了32位MCU的商业化，可满足对安全性、可靠性要求更高的汽车电子领域。

展会现场，针对汽车电子，无论是8位MCU还是32位MCU，芯旺微电子丰富的产品系列广泛应用在汽车照明、汽车车身控制、车载辅助系统以及电源电机控制系统等。在工业应用领域，公司主推电机控制的解决方案，包括应用于消费电子的TouchKey型MCU产品，主要应用场景是智能家居。智能门锁展示的是公司基于32位MCU单芯片的解决方案。

在汽车电子、数字电源、伺服控制这些需要高可靠性的领域，都需要高性能MCU实现。上海芯旺微电子技术有限公司FAE总监卢恒洋谈到，疫情对公司而言更多的是促进作用，加快了公司在汽车电子产品的落地速度。同时对公司也是一个挑战，因为国际产品的缺货以及供应链的问题，导致不少企业转向国内企业，这就给公司提出新的挑战，必须开发出更高品质的产品以满足客户的需求。

面对国外企业的竞争，卢恒洋认为国内外企业在技术层面上并没有很高的技术壁垒，以公司现有的研发团队的实力来看，完全可以设计出更好的产品。同时，本土企业在保障供应链安全上都有着“先天优势”。另外，基于MCU产品服务的特点，需要后期的持续跟踪和维护，这就让本土企业更快速响应客户的反馈。

谈及汽车发展的未来趋势，卢恒洋谈到，未来汽车的发展方向主要是“三化”（电气化、智能化和网联化），而三化的核心是汽车电子，汽车电子的核心就是汽车芯片。因此随着汽车网联化的发展，势必也将带动汽车电子和汽车芯片的发展。2020年，单辆汽车采购芯片额是600美元，10年前这一数字可能也就是200美元甚至更低。所以，一辆车上需要用到的汽车芯片会越来越多，不同芯片也有不同的要求，这就需要企业研发更好、更安全的解决方案。

对于汽车而言，从零部件到网联，从底盘控制到自动驾驶，汽车的方方面面都离不开MCU控制，因此未来随着汽车的功能被不断开拓和智能化，性能更强的 MCU就是企业之后研发的方向。