NI、Tessolve和Johnstech联合演示毫米波5G封装测试解决方案

该解决方案旨在解决与5G毫米波封装件测试相关的技术挑战，可帮助5G毫米波IC半导体制造商降低产品推迟上市带来的成本和风险。NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一个4 site 5G毫米波IC封装件测试解决方案，该解决方案包含由Tessolve设计和制造的毫米波接口板以及由Johnstech设计的100 GHz毫米波接触器。

Tessolve首席执行官Raja Manickam表示，“Tessolve深谙5G技术的重要意义，也在努力地开发相应的产品来支持重要客户的测试需求。“我们正在与NI展开密切合作，NI的新型毫米波仪器可帮助我们的客户快速将毫米波产品推向市场。”

该解决方案的一个关键要素是NI半导体测试系统（STS）。我们演示了针对5G功率放大器、波束成形器和收发器的多site毫米波测试STS配置。 该配置的一个主要优点是毫米波射频前端的模块化特性，相同的软件以及基带/IF仪器可复用于不同的射频前端，从而轻松满足当前和未来的毫米波频带需求。 

该解决方案包含：

• STS——用于4 site 5G毫米波测试 

• 由Tessolve设计和制造的毫米波测试接口板

• Tessolve全面且专业的硅芯片设计和测试知识和技术 有助于最大化产品产量。

• Johnstech毫米波接触器——用于封装件的最终测试

• Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouch Micro接触器，有助于确保测试测量的可重复性

Johnstech首席执行官David Johnson表示，“我们已经看到5G毫米波市场正在快速扩大，也为多个毫米波测试项目提供了 最高质量的接触器技术。与NI合作后，我们看到了这一领域的更广阔前景，特别是在制造测试方面，N能够为其提供最先进的毫米波测量技术和最快速ATE测试。”