NI等企业联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案

该演示解决方案可解决与5G毫米波晶圆探针测试相关的技术挑战，有助于半导体制造商降低5G毫米波IC的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完整性，传统探针技术包括探探针接口板（PIB）、探针塔和探针板。NI、TEL、FormFactor和Reid-Ashman合作推出了一种直接的对接探针解决方案，该解决方案简化了信号路径，改善了毫米波应用所必需的信号完整性，并且支持顶部和底部负载探针应用。

 

该解决方案的一个关键要素是NI半导体测试系统（STS），该系统最近为5G功率放大器、波束成形器和收发器增加了多站点毫米波测试功能。该解决方案的一个主要优点是模块化，允许复用软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF仪器，以解决当前和未来受关注的毫米波频带。 

 

该解决方案 

 

NI企业战略副总裁Kevin Ilcisin博士表示：“我们相信，我们与领先的无线芯片制造商、测试单元集成合作伙伴、OSAT和5G研究界的早期合作促使我们在毫米波5G生产测试中将风险降至最低。这是NI致力于优先投资以最大化我们为客户提供的价值，以应对重大行业挑战的最新例证。”