华晶科推出最新3D感测深度芯片

台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059)推出最新3D感测深度芯片AL6100。华晶科表示，2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200，每秒显示帧数达到30 fps，实现实时深度运算(real-time depth)，并被多家大陆手机厂商采用，至今出货量已超过数千万颗。新一代3D感测深度芯片AL 6100结合红外线光控制，大幅提升影像深度信息质量及指令周期，并可以应用在更多需要实时运算的产品上，如：手机、安控、自动驾驶、智能家庭助理、无人机、扫地机器人等等，预计今年第一季进入量产并可开始供货。

 

 

华晶科从早期数字相机ODM厂转型至数字影像方案商，自2012年投入深度运算算法技术至今超过6年，在台、中、美等地拥有多项专利，2014年帮宏达电打造全球第一支双镜头手机M8，可以说是国内深度运算的始祖，其深度影像运算及芯片技术亦深获大陆手机大厂和美系半导体大厂等客户青睐与肯定。

 

面对AI人工智能时代，华晶科表示正在进一步开发具深度学习(deep learning)的芯片，已完成FPGA版本，未来的影像芯片将不只是能处理相片和影片的影像质量，实时辨识功能将更为强大。拥有3D感测时代及人工智能时代的核心影像技术，华晶科对未来竞争优势深具信心。