2017国际线路板及电子组装华南展览会活动精彩呈献

2017国际线路板及电子组装华南展览会 (2017 HKPCA & IPC Show)将于 2017年 12月 6-8日在深圳会展中心 1、2及 4号馆盛大举办。

 

展会同期将 呈献 一系列丰富的同期活动，为与会者打造一个学习行业新知识、拓展内人脉的优质平台。和往年一样，其中个亮点活动是“国际技术会议 国际技术会议 ”，会议将特邀行业领袖、技术专家等业人士作为演讲嘉宾，分享他们的真知灼见。 作为演讲嘉宾，分享他们的真知灼见。 作为演讲嘉宾，分享他们的真知灼见。 作为演讲嘉宾，分享他们的真知灼见。 作为演讲嘉宾，分享他们的真知灼见。上年备受欢迎的IPC中国 PCB设计大赛以及 PCB设计研讨会也将继续举办。

 

丰富精彩的同期活动，推业内互促共赢 

 

国际线路板及电子组装华南展览会被誉为业内其中一个最具代表性的展会，本届展会规模打破历届记录，商数量将近 550家，展位数量超过 2,600个，展览面积预计超过 52,500平方米。 本届展会以“智慧大汇，实地创成”为主题旨在聚全球慧，帮助业内企将全球的高端技术应用于当地实际生产，从而有效提升务发展的愿景。为了更加配合及突出本届主题，展会同期打造了一系列丰富的同期活动供与会者参与，为所有与会者提供了解学习业内最新资讯与知识，结识业内人士的机会，促进行业的交流与合作。

 

展会同期活动包括国际技术议、IPC中国 PCB设计大赛以及 PCB设计研讨会、欢迎晚宴及高尔夫球公开赛等，与会者可以通过活动了解到最新的行业创新和最前沿的市场趋势，结识来自世界各地的业内人士，面对沟通交流。展览会与多个同期活动相结合，能让参与者在轻松的环境中扩展他们业务及社交网络，帮助他们在展会上取得更大收获。

 

国际技术会议：探讨业内最新的创新和趋势

 

与往年一样，今的国际技术会议将分为两大方向：市场及技术。每个方向都将特邀行业领袖、技术专家等人士作为主讲嘉宾，为大家分享最热门的议题和最新的市场趋势。议题将涵盖下一代 HDI技术，移动通信技术、PCB生产在汽车工业中的应用和 PCB智能制造等；以及 PCB/PCBA的清洗趋势和相关要求；新世代均匀性改善及镀薄铜填孔电技术；线路板三防漆、电子组件包封胶和掩膜在汽车、电池、家电和消费子产品中的应用；革命性之金属化制程及在 HDI-mSAP与铜柱上之运用；高速、高效、高品质 – 半还原型化学镍金等。

 

IPC中国 PCB设计大赛以及研讨会

 

PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽考虑不周都会导致产品竞争力下降。 IPC PCB设计师理事会中国分以持续推动 PCB设计水平提升为己任，鼓励、推动协调和促进 PCB设计师针对备、工具和技术及其它相关信息的交流，加强知识技能传承与分享为提升 PCB设计行业水平贡献一份力量。

IPC中国 PCB设计大赛是由 IPC设计师理事会中国分策划，自 2012年以来已成 功举办四届。作为当前国内唯一的专业 PCB设计 大赛， IPC中国 PCB设计大赛旨在营 造有利于 PCB设计行业壮大的氛围和土壤，推动中国 PCB设计行业的蓬勃发展，为广大长期浸润在 PCB设计领域的专业人士提供一个公平、公正的平台。