采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7兼具出色性能、易用性与经济型封装

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™ P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的，完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合，使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器、电视电源和照明等诸多应用。

 

全新CoolMOS™ P7专为满足小功率SMPS市场的需求而设计，具备出色的性能和易用性，而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术，可为客户削减物料成本（BOM）。

 

SOT-223封装是DPAK封装的经济型替代方案，在价格敏感的市场上已被广泛接受。目前已在多种应用场合下对采用SOT-223封装的CoolMOS™P7的热性能进行了评估。用SOT-223取代DPAK封装，相比标准DPAK而言，其温度最多升高2-3°C。铜面积为20 mm2或大于20 mm2时，其热性能与DPAK相当。

 

供货

 

采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件现已供货。700 V和800 V器件的其他RDS(on)版本很快就会推出。