老龄化倒逼，日本航空5月起将测试引入中国人形机器人

日本航空与GMO在羽田机场启动人形机器人实证试验（2024.5-2028），部署宇树G1与优必选Walker E两款机型，聚焦行李货物装卸、机舱清洁等地面作业。

从现象级单品到品类创新前沿，SIAL西雅国际食品展（上海）呈现食饮产业全景

作为SIAL世界三大食品展之一，本届SIAL西雅国际食品展（上海）将汇聚来自全球75个国家与地区的5,000余家优质展商，展出超35万件食饮“新奇特”好品，预计将吸引逾18万专业观众到场，再次充分发挥国际食饮商贸平台效应。

可穿戴设备市场迈向5.44亿台与565亿美元收入

可穿戴设备市场的发展受到多种因素的推动，包括硬件成本降低、传感器质量提升以及消费者对实用健康和保健应用的需求不断增长。

赫斯基在Chinaplas2026上展出兼具可持续性、卓越性能、高价值与安全性的创新技术

客户协作是赫斯基实现高性能包装成型一体化方案的基础。展会现场实时运行一套16腔Hylectric™ 400吨注塑系统，配置Ultra Helix热流道系统和Altanium®6系列模具控制器，以3.9秒的周期生产100克聚丙烯（PP）酸奶杯。

驭新而行驱动产业升级，生态京津冀迈向全球高端汽车价值链高地

4月24日，在第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕的重要时刻，以“智链同心，驭动未来”为主题的京津冀智能网联新能源汽车主题对接活动暨生态港招商推介会在京隆重举行。

先楫半导体获京国瑞战略投资，高性能MCU深化机器人核心场景应用

国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资。

哪条路通向未来？晶圆厂AI应用中外模式对比

人工智能正迅速成为晶圆厂运营与优化的核心支柱。然而，行业并未在单一的AI应用模式上达成共识，而是沿着两条截然不同的路径演进：一条聚焦于平台级集成，另一条则侧重于快速、点对点的部署。

大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型

大联大控股旗下世平集团携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会。

赋能电子、汽车电子、半导体、数据中心、PCB产业，Fac Tec China电子工厂设施展6月2-4日上海世博展览馆，一次看全新技术、新方案、新趋势

AI赋能精细化工生产：让工艺参数从“失控”到“智控”

批次间品质波动、原料损耗居高不下、合规风险暗藏隐患，成为制约精细化工行业升级的核心瓶颈。『企业家软件』打造出AI+MES解决方案，用技术力量破解工艺参数不可控的行业痛点。

恩骅力亮相Chinaplas 2026：高性能材料解决方案助力客户减少时间、风险、成本与碳排放

恩骅力展示了可持续高性能工程材料，通过让产品更智能、更安全、更集成、更轻量、更耐用、更可持续，助力客户减少时间、风险、成本与碳排放

普渡机器人完成近10亿元融资，估值突破100亿元

普渡机器人完成近10亿元融资后估值突破百亿，资金将投向具身智能研发、产品矩阵扩充与全球市场拓展。