半导体行业解决方案

IoT、5G、云计算、自动驾驶、图像摄影、各种传感器等需要半导体的场景不断增多，半导体制造设备的市场规模也随之扩大，同时“细微化”、“积层化”也显著发展。在这一背景下，构成半导体制造设备的零组件就需要具备确保高通量的“可靠性”、减少焊垫面积的“小型化”以及“安全放心”功能。IDEC 今后仍将持续提供包括这些元素的CoO（Cost of Ownership）重视型解决方案。