成像光学元件目录

196 页的篇幅集合了成像镜头、工业相机、其他配件等产品的详细介绍以及机器视觉行业的深度技术资料。是 Edmund Optics （爱特蒙特光学）专为机器视觉、工业自动化行业从业者编制的超实用技术资源指南。

激光光学元件目录

172 页的篇幅集合了详细的技术说明、应用要点以及产品介绍，是 Edmund Optics （爱特蒙特光学）针对激光光学应用编制的专属资源指南。

HOLEX 新睿存， 智能存储 "e " 路升级！

HOLEX 睿存， 智能存储e路升级！

解决方案综述-借助 Solid Edge 实现更快的集成式耐用消费品设计

探索简单的耐用消费品设计解决方案，让任何规模的耐用消费品制造商都能满足这些要求

电子书-仿真软件如何助力体育用品企业改变游戏规则

本电子书研究了智能体育用品开发过程中仿真与测试之间的关系

2023年封装基板行业研究

从企业布局来看，近年越来越多的中国企业正拓展封装基板领域，中国大陆目前仍处于快速扩产阶段，高端FC-BGA基板可以应用于AI、5G、大数据等领域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市场由中国台湾的欣兴电子、日本的捐斐电、韩国的三星电机等企业垄断，中国大陆头部代表企业包括兴森科技、深南电路等在2022年对于高端FC-BGA封装基板方面积极布局，未来高端FC-BGA产能有望进一步扩充。

车载智能计算芯片白皮书（2023版）

智能汽车未来将有机会在实现“零事故”、“零排放”和“零拥堵”的宏伟愿景中发挥重要作用。本报告将从车载智能计算趋势与挑战、软件定义汽车趋势、车载异构计算芯片，以及软硬协同设计角度，阐述车载智能计算软硬件平台的发展机遇与创新实践。

克服印刷电路板热设计过程中的热问题

印刷电路板 (PCB) 性能的很多方面是在深化设计期间确定的

利用电子仿真驱动型设计实现左移，更快、更好地进行设计

在本电子书中，详细了解如何利用电子仿真驱动型设计制定左移策略。

通过在生产之前进行热仿真来提高热管理信心

随着小型化趋势不断增加电气设计的复杂性，工程师们面临着热管理方面的物理性能设计问题。

全球自动驾驶战略与政策观察-政策助力L4级自动驾驶开启无人化商业应用（2023）

5月18日，在第七届世界智能大会的成果发布论坛上，中国信息通信研究院政策与经济研究所、人工智能与经济社会研究中心联合发布《全球自动驾驶战略与政策观察——政策助力L4级自动驾驶开启无人化商业应用》（以下简称“报告”）。报告介绍了2022年以来的自动驾驶商业化进程，阐述了主要国家在自动驾驶产业推进中的最新政策法规动态，展望了L4级自动驾驶安全融入社会所需要的各方努力。

2023类器官与器官芯片行业白皮书

类器官与器官芯片技术或将改变当下行业的发展秩序。相关数据显示，2019年北美类器官市场达到2.9亿美元，预计将在2027年达到14亿美元，年复合增速将超过21.7%；Allied Market Research则分析，器官芯片市场在2020年价值1.03亿美元，预计到2030年价值将达16亿美元，年复合增速约为31%。

2023半导体与集成电路产业发展专题报告

整个半导体和集成电路产业的整体增长速度已经明显放缓，但仍然保持了稳定的发展趋势。预计未来几年内，全球半导体产业将会快速发展，预计产业规模将超过1000亿美元。同时，集成电路生产和相关技术也将会得到快速发展，并在智能终端、自主机器人、人工智能等领域得到广泛的应用和推广。尽管半导体和集成电路市场存在许多不确定性和难以预测的因素，但是高科技企业的吸引力越来越大，这一市场将会得到巨大的发展。

中国智能家居互联互通白皮书（2023年）

《中国智能家居互联互通白皮书（2023年）》是中国智能家居领域第一部专门关于“互联互通”的白皮书，由前言、正文和结束语三大部分组成。其中，正文包括五个部分，分别为：智能家居产业现状；智能家居互联互通的进展；智能家居互联互通需求分析；CHEAA/CCSA JWG1智能家居互联互通标准框架；CHEAA&CCSA智能家居互联互通发展建议。

如何缩短新产品导入 (NPI) 时间以加速产品上市

随着新市场的出现和技术需求的扩大，芯片制造商将持续面临着加快新产品导入 (NPI) 速度和上市速度的挑战。

用于异构集成的芯粒模型的标准化建议

本文作者是芯粒设计交换 (Chiplet Design Exchange, CDX) 小组的成员，在文中提出了一套标准化芯粒模型，其中包括热、物理、机械、IO、行为、电源、信号和电源完整性、电气特性和测试模型，以及有益于将芯粒集成到设计的相关文档。此外，安全可追溯性保证作为一种新兴的需求，可确保芯粒和最终封装器件具备可信赖的供应链和操作安全性。强烈建议提供这些模型的电子可读版本，以方便在设计工作流程中使用。

2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告

亿欧联合芯榜发布《2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告》，剖析半导体IC研发制造数智化的现状、痛点与解决方向，数智化服务商为半导体IC提供的产品服务及其能力，以期助力产业快速发展，实现产业报国。

2022年中国半导体IC产业研究报告

艾瑞发布《中国半导体IC产业研究报告》，从半导体核心领域-集成电路角度出发，剖析中国半导体IC各产业链环节，并基于数字电路与模拟电路给到中国半导体IC产品机遇洞察，为IC产业趋势发展提供分析判断，希望通过本报告，为读者呈现中国半导体IC的产业发展历程、产业链商业全景、产品发展机遇的多维视角。

中国半导体显示产业碳中和白皮书（2022年）

我国已经是世界第一大碳排放国，占到全世界的1/4以上，基于这一背景，在2020年的9月22日，国家主席习近平在第七十五届联合国大会一般性辩论上表示，中国将提高国家自主贡献力度， 采取更加有力的政策和措施，二氧化碳的碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取到2060年前实现“碳中和”。

智能驾驶芯片快速发展，中国厂商有望突围

中国自动驾驶芯片产业处于发展初期，国内头部玩家持续追赶国际龙头，未来2年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来5年，市场份额的争夺将更为激烈。我国自动驾驶芯片行业快速发展，有望在未来的竞争中占有一席之地。分享来自国泰君安《智能驾驶芯片快速发展，中国厂商有望突围》，欢迎下载了解。