三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X

利用12纳米（nm）级工艺技术，三星实现了三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸，巩固了其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。

SK海力士崔宇镇副社长:“封装与测试技术的创新，正在成为抢占半导体市场领导地位的关键因素”

SK海力士高层团队（Top Team）是指公司主要业务部门的管理层。公司将推出高层团队领导的系列访谈。本系列报道传达了管理层的声音，读者亦可以从中获取稳健且富有价值的信息。本期访谈主人公，是公司 “P&T(封装与测试)”担当崔宇镇副社长。

人工智能与工程塑料：igus加速向可持续工业4.0转型

智能维护概念、低成本机器人、基于人工智能的在线工具：igus将在汉诺威工业博览会上展出用于免润滑和CO2中和工业和未来自动化的开创性解决方案~

Qorvo 畅谈 Wi-Fi 7、BMS 及 Sensor Fusion 的革新之力

Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。

Omdia 排名2023年哪家芯片公司最挣钱？

我们使用 Omdia 研究的数据，根据 2023 年行业收入的百分比对最大的半导体公司进行排名。

清华发布中国 AI 芯片

近日，清华大学官宣交叉团队发布中国 AI 光芯片 “太极（Taichi）”，其将有望为大模型训练推理、通用人工智能、自主智能无人系统等提供强大的算力支持。

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

瑞萨电子推出全新32位通用MCU RA0系列产品，并且现已推出RA0系列的首个产品群：RA0E1。

存算一体芯片会是Chiplet最好的施展机会吗？

异构计算、AI 芯片、Chiplet技术三者关系如何？能否互相成就？

2024-2030年SOC芯片行业产业链细分产品调研及前景研究预测报告

蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴设备、智能物联终端等多个行业对SoC芯片需求兴起，怎样把握机会？

2024-2030年集成电路行业细分市场调研及投资可行性分析报告

国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。

演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具

电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元器件的新时代。在此演变过程中，安森美推出了突破性的仿真工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。

商务部部长会见12家国际芯片产业链CEO 聊了些什么？

3月21日-3月28日，商务部部长王文涛会见了12家国际芯片产业链CEO。他们都聊了些什么？