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快讯│结束“无主”状态 中国华润成为长电科技实际控制人

3月20日,长电科技公告停牌。原因是:收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司的通知,其正在筹划有关公司的股权转让事宜。近日,相关事宜终于有了定论。

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片制造电子芯片封测

2024-03-28 荣格电子芯片整理

Omdia:随着 GenAI 需求增加,全球半导体供应链将在 2024 年实现增长

纯晶圆代工行业,是半导体供应链不可分割的一部分,呼应了半导体供应链的基本基调。Omdia 预测,由于需求逐渐恢复以及越来越多的应用端芯片的去库存完成,纯晶圆代工行业将在 2024 年增长约 16%。

电子芯片半导体工艺设备 产业动态

2024-03-27 Omdia

Kulicke & Soffa重磅亮相SEMICON China,擘画智能未来

高阶显示器、汽车电子、通讯、计算、消费电子、储存、能源管理……这些活跃在我们日常生活、工作中的产品,正以我们想象不到的速度在迭代,更快的算力、更智能的应用等等——与背后的先进封装及电子装配技术密不可分。

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片封测电子芯片制造

2024-03-26 K&S

发改委有关集成电路项目最新税收优惠政策发布

3月21日,《国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》发布。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造

2024-03-26 荣格电子芯片

建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造

国产化离子注入机的市场应用前景正在快速展开,思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024。

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片制造电子芯片封测

2024-03-25 思锐智能

SK 海力士拟关闭上海子公司 加码布局无锡业务版图

SK 海力士正在计划关闭上海子公司,但正加大对无锡厂的投入,旨在扩大产能和提升技术水准。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造

2024-03-25 荣格电子芯片综合

霍尼韦尔亮相上海国际半导体展 以创新科技为行业发展保驾护航

霍尼韦尔近日参与2024中国(上海)国际半导体展览会,展出了新近发布的VertexTM VC4纸带式气体检测系统。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片设计电子芯片制造

2024-03-22 霍尼韦尔

SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲指明全球产业格局、前沿技术与市场走势

开幕主题演讲汇集了全球行业领袖,演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。

汽车制造汽车开发与设计 电子芯片设计电子芯片制造

2024-03-21 SEMICON

Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024,推动芯片性能发展

3月20日-22日,为满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求,Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024。

电子芯片半导体工艺材料/气体/化学品 电子芯片制造

2024-03-20 Syensqo

西门子和英伟达深化合作,基于生成式 AI实现实时的沉浸式可视化

全新解决方案将西门子 Xcelerator与英伟达Omniverse Cloud API相连接,依托生成式 AI技术,实现基于物理世界的实时可视化。

智能制造工业互联 电子芯片设计电子芯片制造

2024-03-20 西门子

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力,推出优化半导体制程产品

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品.

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片制造

2024-03-20 资腾科技

代工巨头,也要去卷MCU和SiC

鸿海微控制器(MCU)研发也传来捷报,测试板去年完成开发和验证,量产板预计下月完成开发,2025年完成芯片测试及验证。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 电子芯片制造电子芯片封测

2024-03-19 经济日报

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