供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开
汽车半导体研究框架专题报告

汽车半导体研究框架专题报告

收藏

来源:方正证券

发布时间:2023-01-05

白皮书简介

异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据——驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA和ASIC未来在ADAS系统、马达控制、激先雷达、车轲信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有轳多应用。FPGA市场为9.5亿美元,单比整个汽车半导体市场仁2.44%,提升空间巨大。上游晶囿代工将叐益二下游产品需求提高。分享来自方正证券《汽车半导体研究框架专题报告》,欢迎下载了解。

注:本篇白皮书来自于方正证券,仅做为学术交流,未经许可请勿做为商业用途,如本资料侵犯了您的合法权益,请添加荣格小助手微信:16621616785, 我们将快速核实并处理