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半导体材料系列报告(一):光刻胶篇-国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行

半导体材料系列报告(一):光刻胶篇-国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行

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来源:平安证券

发布时间:2023-01-05

白皮书简介

光刻胶是半导体制造的核心材料,行业壁垒高;光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门烂最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。日本雄霸天下,市场高度垄断:全球品圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长,2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。220年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元,随着国内品圆代工产能的不断提升,预计2025年有望达到10亿元人民币。竞争格局上,市场长期被国外高度堡断,尤其在中高端光刻胶领域,日企独占螫头。国产替代成为长期趋势,国内厂商追风赶月:目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主,技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策交持和大基金法资的背景下,今后国产替代将成为长期趋势。分享来自平安证券《半导体材料系列报告(一):光刻胶篇-国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行》,欢迎下载了解。

注:本篇白皮书来自于平安证券仅做为学术交流,未经许可请勿做为商业用途,如本资料侵犯了您的合法权益,请添加荣格小助手微信:16621616785, 我们将快速核实并处理