日月光高雄先进晶圆级封装厂入选最新一批灯塔工厂

近日，日月光半导体宣布，其位于中国台湾高雄的先进芯片级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂 (GLN)。GLN是由制造工厂和价值链组成的社群，其成员在采用并集成工业4.0各项先进技术方面发挥着全球领导作用。日月光高雄先进芯片级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。

日月光半导体强调，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，日月光高雄先进芯片级封装厂面临前所未有的挑战。相较于传统IC芯片封装，芯片级先进封装制程超过100道。为了简化制造流程并优化生产，我们在整个运营过程规划布局工业4.0技术，特别是将AI人工智能技术应用于制程提升良率与生产调度正确性，借此产能增加67% ，并且订单交期缩短39%。

世界经济论坛塑造先进制造与价值链未来 (Shaping the Future of Advanced Manufacturing and Value Chains) 负责人Francisco Betti指出，通过将工业4.0技术集成到运营中，灯塔 (Lighthouse) 公司在产量、成本和交期已完成两位数字的效益，在工业4.0的未来篇章树立跨产业的榜样。灯塔公司展示如何将先进技术扩展到整个制造网络，并且拓展到供应商、客户或是采购、物流、研发等新部门。

日月光高雄厂资深副总王颂斐表示，我们非常荣幸能加入全球灯塔工厂132家领先公司的行列。在日月光，提升我们的竞争力和把握多样领域的机会，是我们追求卓越制造的核心，作为半导体产业领导厂商，我们率先制定智能制造蓝图，优化并优化工业4.0技术的应用。我们希望激励更多的业界伙伴一同参与建设具韧性的全球智能制造产业，加速数字转型！