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一文看懂系统级封装(SiP)

来源:长电科技 发布时间:2023-01-27 170
电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件) 电子芯片封测
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系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。

芯片在智慧生活的时代无处不在,随着智能芯片越来越轻便,芯片也必须更轻薄、更低功耗。这就对封装技术提出了更高的要求。

 

今天,我们就来说说先进封装技术之系统级封装(SiP)。

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系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代,系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

 

具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件,被封装在同一基板上,完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块,从外观上看仍然类似一颗芯片,却实现了多颗芯片联合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面积和对外围器件的依赖,也为设备提供更高的性能与更低的能耗。

 

SiP芯片成品的制造过程

系统级封装(SiP)技术种类繁多,本文以长电科技双面塑封SiP产品为例,简要介绍SiP芯片成品的制造过程。

 

SiP封装通常在一块大的基板上进行,每块基板可以制造几十到几百颗SiP成品。

 

无源器件贴片

 

倒装芯片封装(Flip Chip)贴片——裸片(Die)通过凸点(Bump)与基板互连

 

回流焊接(正面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合

 

焊线键合(Wire Bond——通过细金属线将裸片与基板焊盘连接

 

塑封(Molding——注入塑封材料包裹和保护裸片及元器件

 

 

裸片与无源器件贴片

 

植球——将焊锡球置于基板焊盘上,用于电气连接

 

回流焊接(反面)——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合

 

塑封(Molding——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件

 

减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除

 

BGA植球——进行成品的BGA(球栅阵列封装)植球

 

切割——将整块基板切割为多个SiP成品

 

SiP芯片成品

 

通过测试后的芯片成品,将被集成在各类智能产品内,最终应用在智能生活的各个领域。


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