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台达于3 月4 日在广州参加2021 第二十七届中国国际包装工业展览会,展出多个包装行业整体解决方案,包括灌装机、枕包机、高速无溶剂复合机等各种包装机应用控制解决方案,以及机器人整合模拟、软硬件一体化建置等各种智能化升级急需的解决方案,助力客户构建有效、柔性、智能的包装生产线控制系统。
此次展览会,台达主要展示亮点包括:枕式包装机解决方案、灌装机械应用控制解决方案、高速无溶剂复合机解决方案、DXMC 包装机控制解决方案、台达思图平台DIAStudio、DRASimuCAD机器人模拟整合平台。
其中,枕式包装机解决方案,适应多种膜包装,定长模式(光膜)和色标模式(印刷膜)随意切换;可进行多任务处理,且能够保证各种任务的运行优先级,满足不同产品的包装需求和客户调机习惯。而灌装机械应用控制解决方案,则利用内建电子凸轮功能,实现追随、叠放、灌装等精确定位与同步控制;内建典型的工艺功能函数库,可满足食品包装等行业应用需求。
“新一轮的科技革命和产业变革正在带来国际产业分工格局的重塑与洗牌。作为与大众民生紧密贴合的包装行业,在这一轮改变中正在发生变化,数字化与自动化成为促进行业向智能化转变的驱动力。”台达- 中达电通工业控制系统产品开发总监王乃全表示,台达以全方位工业自动化技术为核心,深入了解行业工艺,专注于为包装行业用户开发多种智能化解决方案,实现在高精度、高速度、网络化、智能化及环保节能等方面的飞跃。