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三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成数亿元产业融资

来源:网络 发布时间:2022-01-24 648
工业金属加工智能制造传感器电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
近日,三维视觉传感器芯片供应商芯视界微电子科技有限公司(以下简称“芯视界”)宣布完成数亿元产业融资,本轮融资由宁德时代(晨道资本)领投,歌尔微电子、比亚迪等跟投。

近日,三维视觉传感器芯片供应商芯视界微电子科技有限公司(以下简称“芯视界”)宣布完成数亿元产业融资,本轮融资由宁德时代(晨道资本)领投,歌尔微电子、比亚迪等跟投。

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据悉,本轮融资主要用于芯视界芯片的芯片量产,及新产品的先进dToF传感技术的研发,进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位,积极推进与产业方在技术产品上的合作,加快下一代产品的研发及技术创新。

芯视界成立于2018年,拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。visionICs(芯视界前身)于2016年在美国硅谷Santa Clara市成立,成立之初便开始了基于单光子直接ToF的科研工作,并坚持单光子直接ToF的技术路线。

官方消息显示,芯视界目前已经完成数十款芯片的自主研发,其中有六款芯片正式面向客户。随着2020年与2021年多款芯片的量产,并在机器人和手机领域的规模落地,标志着芯视界成为国内首家将SPAD d-ToF规模量产并且商业落地的公司。

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