西门子观点│验证已成贯穿芯片全生命周期的系统性工作

设计正从单芯片转向异构、多芯片、软件定义平台。而“正交化”（Orthogonalization）模式正在失效。对于日益增多的复杂、软件定义系统，“传统验证+全生命周期验证”正成为新常态。

哪条路通向未来？晶圆厂AI应用中外模式对比

人工智能正迅速成为晶圆厂运营与优化的核心支柱。然而，行业并未在单一的AI应用模式上达成共识，而是沿着两条截然不同的路径演进：一条聚焦于平台级集成，另一条则侧重于快速、点对点的部署。

单通道400G已就绪！奇异摩尔揭开800G AI超级网卡序幕

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”。奇异摩尔正以单通道400G RDMA ASIC引擎这一实质性突破，为国产AI超级网卡快速迈向800G ASIC揭开序幕。

三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

AI算力驱动数据中心向800G/1.6T迭代，高速光芯片成为传输速率与功耗控制的关键瓶颈。

卡位3D集成时代，TEL全线布局先进封装新赛道

从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，离不开制造设备的同步革新。TEL以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程之中。

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

聚焦Arm首次拓展至量产芯片领域，解析AGI CPU集成136个Neoverse V3核心、6GB/s每核心内存带宽、<100ns时延的技术架构。3

全新“玲珑”VPU IP发布，安谋科技加码视频领域布局

安谋科技发布"玲珑"V560/V760 VPU IP，采用多核多格式编解码融合架构，单核支持4K60FPS编码/8K30FPS解码，集成CAE内容感知编码技术实现同等码率下编码质量提升20%、特定场景码率最大降低80%

展会预告 | 自动化新技术引领电子智造新路径

倍福在慕尼黑上海电子生产设备展（W3-3302）展示基于PC与EtherCAT的全栈控制技术：XPlanar平面磁悬浮系统支持六自由度非接触输送，XTS系统采用无电缆技术（NCT）实现动子供电与实时通信同步

恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

恩智浦与英伟达联合推出基础机器人解决方案，将Holoscan Sensor Bridge与i.MX 95应用处理器、i.MX RT1180跨界MCU及S32J TSN交换机深度集成。

AWE2026现场直击！开普勒K2“大黄蜂”双展区亮相，工业级人形机器人实力吸睛

开普勒K2"大黄蜂"采用行星动力滚柱丝杠执行器与精旋动力旋转执行器串并联混动架构，在高负载关节引入自研丝杠方案使承载能力提升3-6倍，灵活部位保留旋转执行器以平衡能效与响应速度。

新品首发｜ATH 4506 M 涡轮分子真空泵

ATH 4506 M涡轮分子泵搭载集成控制器实现即插即用，提供非加热与TMS温控（最高90°C）双版本适配洁净涂层及半导体腐蚀性工艺

恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

聚焦恩智浦i.MX 93W应用处理器，解析双核Cortex-A55与Ethos NPU协同架构、1.8 eTOPs AI算力、IW610三频无线模块（Wi-Fi 6/蓝牙/802.15.4）及EdgeLock安全区域的集成方案