巴斯夫扩大亚太区研发领域，揭幕全新设施、展示最新解决方案

中国上海 — 2019年3月12日 — 巴斯夫在其上海创新园建设全新研发设施，提升在亚太区的创新能力，以进一步加强与汽车行业的合作，并为化工行业提供新型工艺催化剂。新设施包括亚太区汽车应用研发中心和工艺催化研发中心，共投资近3,400万欧元，占地面积5,000平方米。

两度花式意大利薄饼世界冠军Pasqualino Barbasso于3月载誉重临Cucina呈献鲜甜龙虾意大利薄饼

位于马哥孛罗香港酒店6楼的Cucina意大利餐厅，将于3月12至17日再度邀请曾荣获两次花式意大利薄饼世界冠军的Pasqualino Barbasso重临献技。

Waymo宣布对外出售激光雷达 不仅包括自动驾驶企业

当地时间3月6日，谷歌母公司Alphabet旗下自动驾驶部门Waymo宣布，将开始向其他公司出售其用在自动驾驶汽车上的定制激光雷达传感器。

激光雷达公司Innoviz寻求1亿美元投资 拟在中国建立新工厂

Innoviz成立于2016年，开发和销售低成本，小尺寸的激光雷达系统，旨在实现自动驾驶汽车的大规模商业化。迄今为止，该公司已获得8200万美元投资，投资者包括德尔福汽车，三星催化剂，Naver公司和SoftBank Ventures Korea。公司在以色列办事处拥有约200名员工，并在以色列有生产线。

格劳博与您相约CWIEME 2019

汽车驱动技术的革新和发展加速了格劳博向电动汽车系统供应商的技术转型。格劳博全新研发的机床和设备为电动机制造、电池单元（装配）、电池模块和电池组以及燃料电池的装配提供了解决方案。

新松单向流连续激光拼焊系统全面进军市场 助推汽车轻量化发展

相比传统的焊接技术，激光拼焊是将两种不同材质、不同厚度的钢板通过自动拼合和焊接形成一块整体板材，以满足零部件对材料性能的不同需求。

MACOM和格芯战略合作，将构建超大规模云数据中心和5G网络

格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低成本集成到单个硅衬底中。

晶心科技推出32位元RISC-V CPU核心N22，应用于小型物联网

根据晶心介绍，N22可配置性高，为晶心RISC-V系列中最新、最小型的产品，可提供最低至15K闸数的配置设定，于28纳米最差制程条件下仍可达800MHz。

2019，双色机之年到了吗？

双色或多色注塑是这几年来注塑工艺创新的主流之一，为产品生产制造提供了有意义的节约潜力及全新的设计可能性。

2018年我国半导体材料市场规模85亿美元，机遇与挑战并存

现今，中国已成为全球最大的半导体消费市场。物联网、5G通信、人工智能等下一轮终端需求，为中国大陆半导体产业发展创造了新的机遇。半导体产业要想持续健康稳定的发展，产业链协同进步是关键。

麦当劳推出以绘画为载体的“点亮梦想”主题派对活动

3月1日起，麦当劳在全国超过1000家餐厅推出麦当劳“点亮梦想”主题派对，为孩子们打造梦想加油站。

以“AI重构金融决策”，Silot完成800万美金A轮融资

东南亚“智能金融决策平台”Silot于近期完成800万美金A轮融资，本轮融资由日本SBI领投，住友商事和三菱日联金融集团(MUFG)旗下Krungsri Finnovate和老股东Arbor Ventures跟投。