聚焦汽车智能化赛道，守护驾驶安全——揭秘陶氏公司的有机硅“物语”

不仅如此，陶氏公司积极联合其它行业领先力量，与碳纳米管（CNT）技术领域的佼佼者Carbice携手合作，合作开发的两款创新热界面材料（TIM）产品。

国自助力海辰储能北美储能系统工厂开业

国自机器人落地美国德克萨斯州，为海辰储能提供全厂智能物流解决方案：前移式叉车机器人（UL认证）实现重载搬运±1mm定位精度，mini堆垛机器人适配电池模组立体仓储，潜伏顶升机器人支持柔性产线调度。

海康机器人再获VSDC创新奖金奖，五年蝉联殊荣

海康机器人凭借双目单线3D激光轮廓传感器斩获VSDC Innovators Awards 2025金奖，硬件内置高精度3D算法+宽动态图像处理技术，实时输出三维点云数据，消除扫描方向视野盲区，抑制杂散光干扰。

高效协同，海康机器人携“眼脚手”创新方案亮相SNEC光伏展

海康机器人在SNEC 2025展台发布三大核心方案：SC6500 WaferID识别系统、电池片破片检测、光伏接线盒AOI检测。

公大激光携手章贡区共建金属3D打印中心，布局中部激光制造高地

此次合作将充分结合赣州的资源禀赋与产业集群优势，依托公大激光在高功率短波长激光器与绿激光金属增材制造领域的技术实力，助力当地有色金属加工产业实现高端化、智能化、绿色化转型升级。

IPACK-IMA 2025： 全球加工、包装与新材料领域的创新盛会

IPACK-IMA 2025首设智能工厂三大示范产线：1号馆柔性袋全自动包装线（立式成型+AGV运输）、4号馆液态产品全流程AI质检、7号馆咖啡产线气体补偿技术+激光导引车——如何用数字孪生实现能耗降低12%、原料浪费减少20%？

将专业美容产品添加到产品组合中，高端宠物产品分销商打造进一步品牌故事

透过IFFA 2025看肉类及蛋白质行业新趋势

肉类加工行业迎来“AI+替代蛋白+循环经济”三重变革！IFFA 2025数据显示，74%国际观众关注自动化切割（如GEA OptiSlicer 7000的AI图像分拣）、包装智能化（Multivac MLC系统提升产能10%）与可持续方案（ULMA MAP包装、Sealed Air可回收薄膜）。

智能控制驱动食品加工废水处理革新

无论采用单一处理方法还是综合多种处理方式，现代控制面板通过优化三个关键指标为食品加工行业的废水处理带来实质性革新。

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展。

欧姆龙亮相SNEC 2025：助推新能源产业加速升级，为零碳未来蓄能

欧姆龙携应用于光伏逆变器、储能系统、交/直流充电桩、新能源汽车等关键领域的前沿技术与创新成果，重磅亮相SNEC 2025，展位号6.1H E770）。

国电投新能源铜栅线异质结组件量产上市，以国产化方案重塑光伏产业格局

6月11日，国电投新能源科技有限公司（以下简称"国电投新能源"）携铜栅线异质结（C-HJT）光伏组件亮相2025年SNEC国际太阳能光伏展。

灵活的机器人系统，提升饼干自动化包装效能

十台Delta式机器人配备了独特且易于更换的臂端工具，以每分钟700块的速度将饼干堆叠成组，随后将其精准放入塑料托盘中，且系统性能稳定性高达99%，实现了高效稳定的自动化生产。

ROHM发布功率半导体新品，仿真时间较L1模型缩短约50%

功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。近日，ROHM推出迭代产品ROHM Level 3（L3）。

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器， 支持USB-C Rev. 2.4标准

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准，新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选。

兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级

兆易创新将参加SNEC PV+ 第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会，集中展示其在数字能源领域的创新成果。

健康与营养特辑｜基于营养的减重策略

贝利优（BENEO）研究所最新研究揭示：帕拉金糖™作为缓慢消化碳水化合物，可促进GLP-1分泌（Zhang 2024），稳定血糖波动并降低饥饿感；Orafti®菊粉与低聚果糖通过益生元机制增加双歧杆菌，8周内实现超重人群体脂量下降2.5%、腰围缩小1.39cm。

肽微阵列技术迎来新突破，德国PEPperPRINT推出新一代高密度微阵列平台cLIFT

数十万肽段一芯片完成合成

汉高荣获日月光2024年度最佳供应商奖，彰显半导体材料领域卓越实力

近日，全球领先的半导体材料供应商汉高（Henkel）荣获日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的2024年度最佳供应商奖。这一殊荣不仅彰显了汉高在半导体封装材料领域的卓越技术实力，更体现了其在可持续发展方面的突出贡献。同时，汉高还因积极参与日月光碳盘查专案，成为八家获得认可的精英供应商之一，获颁感谢状，进一步凸显了其在环境、社会及公司治理（ESG）领域的领先地位。

Teknor Apex 收购 Danimer Scientific，进一步丰富可持续材料产品组合

6月10日，全球塑料材料科学解决方案引领者 Teknor Apex 非常高兴地宣布完成对 Danimer Scientific（简称“Danimer”）的收购。Danimer 是一家致力于生物可降解材料研发与生产的领先生物塑料企业。这一战略举措促成了两家行业先锋强强联合，致力于追求共同愿景，创造更可持续发展的未来。