SEMI：2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%

SEMI最新报告显示，2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8%。

2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注

ViscoTec维世科2025慕尼黑展重磅推出eco-PEN XS 180微量点胶设备（0.25μL精度）、vipro-PUMP系列（支持700万mPa.s超高粘度流体）及vipro-PUMP MR电机线圈浸渍泵，以低剪切无限循环技术解决胶体气泡/沉淀难题。

资腾科技参展Semicon China 2025，推出半导体客制化解方、ESG创未来

资腾科技参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。

立讯精密：将收购闻泰科技消费电子系统集成业务资产包

立讯精密以"股权+资产包"混合模式吞下闻泰科技41.31亿债权业务，通过黄石/印度产线整合实现安卓生态研发周期压缩60%。

半导体供应链如何破局？盈球科技携SemiMarket平台亮相SEMICON CHINA 2025

SurplusGLOBAL携AI驱动的SemiMarket平台破解成熟制程困局：现场演示全球首个支持通电检测的二手设备交易系统，提供零部件全生命周期解决方案，已获ASML认证供应商参与。

SK海力士提前启动龙仁半导体集群首座晶圆厂建设，2027年5月完工

SK海力士提前启动龙仁半导体集群首座晶圆厂建设，总投资9.4万亿韩元！预计2027年5月完工，将成为HBM等下一代DRAM核心生产基地。

2024全球半导体收入增长19%，三星稳居榜首

2024年全球半导体收入达6210亿美元，同比增长19%！内存市场飙升64%，三星市场份额升至11.8%，英伟达收入暴增50%。AI需求推动GPU和HBM成为增长引擎，英特尔却面临24%下滑。

全球首个“双环路”无创脑机接口：如何做到脑电信号解码速度提升216倍？

天津大学脑机海河实验室和清华大学集成电路学院合作发布全球首个“双环路”无创脑机接口系统。该系统引入忆阻器，脑电信号解码速度提升216倍，能耗降至千分之一以下，准确率在长时程实验中提升约20%，还能实现无人机4个自由度的连续操控，未来有望应用于医疗和消费电子领域。

AI芯片需求激增！SK 海力士如何通过M15X工厂抢占HBM市场？

AI风口下，SK海力士全力抢占市场先机！

AI手机芯片新格局！英伟达+联发科能否撼动高通霸主地位？

英伟达与联发科深化合作，计划2025年下半年推出AI PC芯片及AI手机芯片，采用台积电3nm制程和ARM架构。

半导体巨头泛林集团签署备忘录，将在印度卡纳塔克邦投资84亿元

半导体设备巨头泛林签署备忘录，拟在印度卡纳塔克邦投资 1000 亿卢比

2025年半导体领域迎来18座晶圆厂建设潮

2025年半导体业将启动18座新晶圆厂，年产能增长率达6.6%。先进节点、主流节点均有所扩张，代工厂部门产能同比增长10.9%，内存市场因生成式AI需求而分化，DRAM强劲增长，3D NAND稳步增长！