SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，加速进军汽车及AI功率半导体市场

SK keyfoundry正式发布第四代200V高压0.18微米BCD工艺，相较上一代，比导通电阻与击穿电压均提升超20%，支持厚金属间介质隔离与嵌入式存储，并符合AEC-Q100 Grade 0车规标准

从AI-ISP到智能汽车，爱芯元智作为又一AI芯片独角兽正式冲刺IPO

截至2025年9月30日，爱芯元智累计交付量已突破1.65亿颗SoC，已独立开发五代SoC并实现其商业化。

边端侧AI三大洞察，34万㎡超级平台赋能电子元器件与嵌入式生态升级！

在工业、医疗等场景，边缘智能已从辅助分析迈向“感知-决策-控制”闭环，催生对高可靠、实时、经济的嵌入式系统需求。

洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！

慕尼黑上海电子展发布2026年电子产业十大关键词

2026慕尼黑电子展3月25-27日沪上启幕！万平展区千企聚首，共探智造新未来 | 即刻报名参观

2026慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25–27日在上海新国际博览中心举办，覆盖E1–E5、W1–W4共九大展馆，集中展示线束加工、SMT贴装、测试测量、点胶材料、柔性自动化及运动控制等核心环节

32.83亿！晶丰明源修订易冲科技并购方案

晶丰明源拟以32.83亿元全资收购无线充电芯片龙头易冲科技，后者在手机及汽车电子领域已实现三星、比亚迪等头部客户量产导入，2023–2024年营收增速超45%。

先进封装火了，2026谁吃香？​

在AI与HPC芯片需求驱动下，中国台湾半导体产业2026年产值预计增长19%，其中先进封装成为关键增长极。

2025年1—11月我国出口集成电路3199亿块，同比增长18%

2025年1–11月，我国电子信息制造业增加值同比增长10.4%，集成电路产量与出口量分别增长10.6%和18%，显著跑赢手机（-5.5%）和笔记本（-6.5%）等整机品类。

双基板项目封顶，国产功率半导体添底气

两地项目封顶，填补区域高端核心装备制造空白，为长三角半导体产业链补链强链注入动力。

汉高推出高导热填隙剂产品，助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级

有压烧结银材料如何筑牢第三代半导体互连可靠性？

烧结银膏作为一种高可靠性互连解决方案，通过亚微米银颗粒在低于银熔点的温度下发生固态扩散，形成多孔但致密的银连接层。

三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新

近年来，宽禁带半导体核心材料——碳化硅凭借其独特物理特性与优异性能，受到AR整机厂商的高度关注。