亮度319坎德拉+73.7分贝！新型电子织物拉伸200%性能稳定

韩国与美国科研团队联合开发出一种新型电子织物，采用Ecoflex、Triton X及无机电致发光磷光体，拉伸至原尺寸两倍时仍能稳定发光发声。

赢创与福华成立过氧化氢合资公司，将服务特种应用市场

大联大世平集团推出NXP芯片汽车评估板解决方案

大联大世平集团发布基于NXP S32K312微控制器的汽车通用评估板，加速智能网联汽车产品开发，满足ASIL-B安全等级。

克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

SiC通常用于高压应用（>650V），但在 1200V 及更高电压下，碳化硅开始发挥显著作用，成为太阳能逆变器和电动汽车充电的最佳解决方案。

巴斯夫与弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共庆半导体行业创新解決方案研发合作十周年

巴斯夫与IPMS合作改进微芯片的互连材料，通过在基础设施和专业知识方面的共同努力，双方能够高效评估用于芯片集成的改良化学品和工艺，并达到工业化规模。

2024上海国际消费电子展开幕 !

今年上海国际消费电子展以“智慧未来新入口”为主题，着重打造国际化交流平台，聚焦AI+智能新终端、元宇宙+指挥消费新场景等前沿科技。联想、海尔、长虹佳华、和辉光电、APS、ASR等知名企业与新兴力量齐聚一堂。

融资95.5亿元 晶合集成加速晶圆产能扩张

晶合集成发布公告称，拟引入外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资，金额为人民币95.5亿元。

巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！

亚洲电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案，为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。

玻璃基板的商业化竞争正在升温

Yole Group对销售和营销副总裁Chris Tipp进行了深度访谈。Chris分享了他对市场动态、玻璃基板的独特优势以及Absolics革新半导体行业的战略的看法。

Syensqo 首次亮相 2024 年台湾国际半导体展

Syensqo首次亮相 2024 年台湾国际半导体展，重点展示其完整的材料组合以及涵盖所有半导体工艺的产品和服务,可以提供满足所有半导体需求的先进材料解决方案。

英飞凌启动马来西亚碳化硅晶圆厂 预计2025年实现量产

近期，英飞凌宣布了其位于马来西亚居林的晶圆厂工厂的最新进展~

2024半导体制造工艺与材料论坛将于10月23日在上海盛大开幕！

10月23日,荣格工业传媒将在上海召开2024 半导体制造工艺与材料论坛，本次论坛将邀请产业链上下游专家们共同探讨了增量市场需求下，半导体供应链如何协和合作，推进供应链国产替代！