西门子携手Humanoid及NVIDIA，将物理AI引入工厂车间：推进人形机器人工业部署

西门子携手Humanoid及NVIDIA打造AI驱动的自适应制造基地，取得重要进展：在德国爱尔兰根西门子工厂成功完成了人形机器人测试。

工信部遴选100家5G工厂 “百千万”行动目标完成

截至目前，全国累计推动2.3万余个工业5G专网建设。在此名录基础上，通过优中选优，工信部遴选产生100个技术先进、标杆引领的5G工厂典型应用实践。

代理人工智能要求的不仅仅是GPU

新兴的智能体人工智能系统将推理转变为分布式、多步流程，包括规划、工具调用、验证和迭代推理。这一架构变革带来了显著的CPU需求，使CPU容量成为维持系统吞吐量和整体成本效益的关键因素。

思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

作为全流程国产化的车规级CMOS图像传感器，SC126AT在兼顾性能与成本优势的同时，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全标准，能够满足车载环视、后视摄像头影像拍摄的性能升级与安全功能配置需求。

算力需求激增，AI及数据中心芯片市场年增速超15%

AI芯片与数据中心芯片双轮驱动，存储、NLP、定制化芯片成为核心增长极，北美引领全球发展，全球算力芯片市场长期成长空间广阔。

中国的五年规划详细列出了人工智能部署的目标

人工智能与量子计算、生物技术和能源并列为国家战略科学政策中应追求的路径。该文件呼吁在开发高性能AI芯片及其支持软件方面做更多工作。同时，也致力于学术和行业对新模型架构及其核心算法的研究。

SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元。

智能传感器创新背后的全新技术：小型化、AI与无电池物联网

本文将探讨传感器元器件的演变对设计流程的影响，剖析智能传感器行业的主要发展趋势，包括基于物联网（IoT）和AI的环境感知MCU，以及应对新型设计挑战所需的专业技能变革。

跨越智能工厂落地的物理鸿沟，工业智能化底层硬件重构透视

在通往完全智能化工厂的路上，横亘着一道巨大的物理鸿沟。在遍布强电磁场、剧烈机械冲击和腐蚀性物质的严苛环境中，如何保证微弱的传感信号不被淹没？如何让数据在高速流转中万无一失？如何赋予边缘设备处理复杂任务的本地智慧？又如何构建一个能抵御电网浪涌的供电网络？

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，其内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。

特斯拉正式启动TERAFAB超级芯片工厂，总投资预计200亿美元

TeslaAI官方微博宣布，正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。

中科院发布自主研发RISC-V成果，开源芯片再进一步

“香山”与“如意”的发布，标志着我国主导的两大RISC-V开源根社区已然成形，我国在全球开源技术标准制定中获得了更多话语权。