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南芯科技加速布局嵌入式芯片领域,1.6亿元收购昇生微电子

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芯片行业的未来,正在被重新定义!

电子芯片半导体封装设备 电子芯片设计电子芯片制造

2025-01-23 国际电子商情

英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC,助力新一代4D与高清成像雷达

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英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC,助力新一代4D和高清成像雷达开发,满足L2+至L4自动驾驶要求,推动自动驾驶技术进步。

汽车制造电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2025-01-07 英飞凌

研报 | AI服务器成长动能延续至2025年,产值预估达2980亿美元

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2024年AI服务器产值达2050亿美元,预计2025年将增至2980亿美元,占整体服务器产值7成以上,需求持续增长推动行业发展。

电子芯片设计/电子设计自动化(EDA) 产业动态

2025-01-07 TrendForce集邦

韩国2024年芯片出口创新高,飙升43.9%

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韩国2024年出口额创历史新高,半导体出口增长43.9%,对华出口增长6.6%,尽管面临政治动荡和外部贸易挑战。

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片设计电子芯片制造

2025-01-06 财联社

大联大世平集团推出NXP芯片汽车评估板解决方案

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大联大世平集团发布基于NXP S32K312微控制器的汽车通用评估板,加速智能网联汽车产品开发,满足ASIL-B安全等级。

汽车制造电子芯片 电子芯片封测切削液及润滑

2025-01-03 大联大控股

英诺赛科登陆港股,成就第三代半导体领军企业

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英诺赛科募资重点投向8英寸氮化镓晶圆扩产,意法半导体等基石投资者认购1亿美元股份,推动氮化镓产品全球市场渗透。

汽车制造电子芯片 电子芯片设计电子芯片制造

2025-01-02 快科技

盛合晶微获7亿美元新融资,资本助力其三维集成技术发展

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盛合晶微的7亿美元融资交割意味着什么?

电子芯片半导体工艺设备 电子芯片设计电子芯片制造

2025-01-02 盛合晶微半导体有限公司

三星电子或为现代汽车提供自动驾驶汽车芯片

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现代汽车目前与其他公司有哪些自动驾驶芯片的合作?

汽车制造自动驾驶&车联网 电子芯片制造

2024-12-26 IT之家

芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

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支持DirectX 12和先进的计算能力,赋能高效云游戏体验

电子芯片设计/电子设计自动化(IP类软件) 产业动态

2024-12-19 芯原

瑞萨电子:携多款首次在中国市场展示的核心产品亮相进博会

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11月5日至10日,第七届进博会在国家会展中心(上海)盛大举行。此次,已经连续三年参加该展会的全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案,再次亮相。多款首次在中国市场展示的核心产品及解决方案一经推出,就获得众多专业观众的肯定与问询。

电子芯片设计/电子设计自动化(IP类软件) 产业动态电子芯片设计

2024-11-11 瑞萨电子、荣格

瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证, 为电动汽车驱动电机提供高阶集成

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全新电动汽车驱动电机解决方案将于2024年11月12-15日在德国慕尼黑电子展进行现场演示~

电子芯片电子制造服务(EMS)/系统集成 电子芯片设计电子芯片制造

2024-11-11 瑞萨

Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压

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新款 IGBT和MOSFET驱动器峰值输出电流高达4 A,工作温度高达+125 °C,传播延迟低至200 ns~

电子芯片设计/电子设计自动化(IP类软件) 电子芯片封测

2024-10-25 Vishay