洞悉材料风向｜CHINAPLAS 2026 复合材料企业深度盘点

日前，CHINAPLAS 2026在上海国家会展中心落下帷幕。本届展会特设“复合及特种材料专区”，集中展示高性能纤维、特种工程塑料及各类复合材料，面向汽车轻量化、低空经济、人形机器人、AI基础设施等热门赛道，成为本届橡塑展最具看点的板块之一。

Part 1

轻量化与结构功能一体化复合材料

轻量化是新能源汽车、低空经济、具身智能等前沿产业的共同呼声，也是本届展会复合材料板块最大的看点。多家企业围绕“以塑代钢”和结构功能一体化，带来了从连续纤维复材到高性能特种工程塑料的系统性方案。

HRC亨睿碳纤维首次亮相展会，聚焦绿色循环，展示自主研发的回收碳纤维复合材料、热塑性碳纤维轻量化部件，覆盖汽车结构件、eVTOL 机身、绿色建筑材料等场景。独特的“绿色可循环复合材料生态体系”，打造从回收到再生应用的闭环生态，实现碳纤维废料高值化利用。

金发碳纤维（金发科技）以“塑造·循环·创想”为主题参展，将“以塑代X”作为核心战略，全面展示了面向AI基础设施、具身智能和新能源汽车的系统性材料方案。在新能源汽车轻量化方面，重点推动碳纤维复合材料的金属替代应用；在具身智能领域，碳纤增强LCP材料应用于机器人关节等精密传动部件；同时，连续纤维增强热塑性复合材料已成为整车轻量化的关键方案。

江苏新孚达带来了 Gepla^®XCF 系列高性能碳纤维增强热塑性复合材料，碳纤维含量可调，拉伸强度最高达 410MPa，弯曲模量达 40GPa，可替代金属应用于无人机、机器人、高端消费电子，实现显著减重。

恩骅力（Envalior）由帝斯曼工程材料与朗盛高性能材料于 2025 年底合并组建，本届为整合后首次重磅亮相展会。企业主打 Tepex^®热塑性复合材料，兼具轻量化、超高强度特性，适配航空航天、汽车高端结构件等场景。旗下覆盖 Durethan PA6、Akulon PA66、Stanyl PA46、Xytron PPS 等十余个成熟材料品牌，广泛应用于电驱动热管理、AI 数据中心连接器、精密冷却风扇等领域。其中 Xytron PPS 打造高度集成 IGBT 冷却模块，在热稳定性、耐化学腐蚀、长期密封性能上表现突出。

作为全球玻纤行业龙头，中国巨石带来全系列无碱玻纤粗纱、短切原丝、针织复合织物等核心产品。明星展品包括：第二代低介电玻纤，适配 AI 服务器、5G 高频基板，有效降低信号衰减；568FR 新能源专用阻燃玻纤，无卤阻燃达 V-0 级别，适配电池包、高压电气部件；风电超高模直接纱，可满足 120m+ 大型海上风电叶片需求；LFT 专用扁平合股纱，有效改善制品翘曲、提升表面成型质量。

泰山玻纤是国内第二大玻纤龙头，聚焦高模量、低介电两大核心赛道。主打展品 TLD-GLASS 低介电玻纤，适配高速 PCB、AI 服务器绝缘层；TFG-1000-T838J扁平LFT纱，优化制品平整度与尺寸稳定性；高强高模风电专用纱，力学性能优异，可配套大型海上风电叶片制造。

Part 2

绿色循环与可持续发展型复合材料

在碳中和目标的驱动下，复合材料的回收与再利用已成为行业重要议题。本届展会上，多家企业以生物基材料、回收碳纤维和可循环设计为载体，交出了各自对绿色未来的答卷。

前面提到的HRC亨睿碳纤维，回收后的高纯度碳纤维不仅可保留95%以上的原物理性能，其碳排放量更低至0.93 kgCO₂e/kg，仅为原生材料的4.7%，实现了高性能与低碳排的双重突破。

会通股份与东华复材研发的热塑性复材前沿技术，让储能电池包上盖在180℃高温下保持90%强度，较传统热固性材料减重25%。更令人震撼的是其PCR产业化平台，打通“回收-拆解-分选-造粒-改性-应用”全链条，为家电、汽车行业提供“碳足迹可追溯”的再生解决方案。

阿科玛聚焦可持续生活方式、绿色智行和高端制造。其生物基循环材料系列备受关注：Rilsan^®PA11 100%源自蓖麻籽，碳足迹较石油基材料降低约80%；Rilsan^® Clear透明聚酰胺不含BPA，兼具超轻质、高透明、高抗冲等特性，广泛应用于食品接触、消费电子和医疗等领域。此外，阿科玛还展出了Kynar^®PVDF（用于半导体超纯水系统已超30年）和Zenimid™聚酰亚胺新产品，后者在热机械性能、电气性能和耐化学性方面表现卓越。值得关注的是，阿科玛位于新加坡的Rilsan^®Clear新工厂已投产，使其成为亚洲产能最大的透明聚酰胺生产企业。

阳竹科技作为国内竹纤维全生物降解材料领先企业，集中展示竹纤维全生物降解材料及 “以竹代塑” 系列终端制品，以天然植物纤维替代传统塑料，助力包装、日用制品绿色转型。此外，金发科技也在环保高性能再生材料领域发力，首创“AI分选+绿色清洗”工艺，将再生HDPE瓶片纯度提升至99.9%，同时推出生物基PBS纸淋膜材料，助力包装绿色转型。

Part 3

功能性复合材料赋能前沿科技

随着AI、大数据、5G通信、半导体制造等高科技产业飞速发展，对复合材料的电性能、热管理和医疗合规性提出了全新要求。本届展会上，功能性复合材料已成为显著亮点。

科思创以“材料效应”为主题，全面展示了面向eVTOL飞行器和人形机器人的系统性材料方案，现场还展出了合作伙伴高域科技的AirCab飞行汽车实物。聚碳酸酯已全面应用于机器人结构件及芯片散热罩，耐冲击性、尺寸稳定性和阻燃性表现优异；其硬质PC薄膜和柔性TPU电子皮肤，进一步拓展了机器人在触觉感知与人机交互维度的能力边界。在人形机器人领域，科思创展示了用于机器人外壳、骨架的聚碳酸酯材料。

赢创以“超越化学边界，‘塑’造无限未来”为主题，集中展出了面向新能源汽车电池热管理的VESTAMID^®PA12材料，尤其值得一提的是位于其上海创新园的聚醚醚酮绝缘材料电磁扁线实验室已正式投运，专注于新能源汽车电机应用的研发。在低空经济领域，ROHACELL^®PMI泡沫以超轻重量和高强度著称，可用于eVTOL关键结构部件设计，实现轻量化与安全性兼顾。同时，获中国医疗器械注册证的VESTAKEEP^®PEEK植入物材料也亮相展会，展示了在个性化医疗领域的前沿探索。

Syensqo（世索科）作为全球特种聚合物和先进材料的领导者，重点展示了面向电动汽车动力总成的新材料Amodel^®PPA HFFR-4130 BK324，具备抗热冲击、耐ATF腐蚀及UL94 V-0阻燃特性。医疗领域则全球首创展示使用硅酸钙复合PEEK材料打造的脊柱融合器。在数据中心冷却领域，Syensqo还推出了Galden^®PFPE基热管理解决方案，为高密度计算环境提供热管理支持。

巴斯夫携手金鹰重工，共同展示了铁路集装箱地板用聚氨酯复合材料夹层结构解决方案，采用Ultramid^®Expand聚酰胺预发泡颗粒材料（EPA）与Elastoflex^®聚氨酯STM复合材料构成轻量化夹层结构，在承载能力、耐久性和结构稳定性方面表现突出。该方案成为典型的功能性复合材料的工业级应用范例。

阿科玛推出Elium^®热塑性树脂、增韧环氧树脂、PA12 特种尼龙树脂，Elium^®树脂可低温固化、可回收，适配风电叶片、汽车大件快速成型；增韧环氧树脂解决传统树脂脆性问题，提升复材抗冲击性。

碳纳米管导电复材龙头江苏天奈科技，展出了碳纳米管导电浆料（添加0.5% 即达10³S/cm，锂电正极导电剂）、高导电母粒（PP/PA/PC基，永久抗静电，电子外壳 / 防静电托盘）、石墨烯改性助剂（提升复材力学/导热性能），赋能锂电、半导体、电子制造等前沿领域。

山东聚芳新材料（京博集团）首发国产对位芳纶纳米纤维、芳纶纸，芳纶纳米纤维直径达纳米级，用于电池隔膜、复材增强；芳纶纸高阻燃、轻量化，减重 20%，适配 eVTOL、航空航天内饰。

新孚达、中纳新材料展示无机纳米层状复合材料、耐磨纳米交联塑料，纳米材料与树脂深度融合，使 PA66 耐磨性提升近 100 倍，用于高端轴承、密封件、工业耐磨部件。

玄武岩纤维龙头四川航天拓鑫，展出连续玄武岩纤维纱/短切毡/单向带、增强 PP/PA 粒料、建筑加固布、风电叶片专用织物，以高强（≥2000MPa）、耐温（-260℃~650℃）、绝缘、低成本特性，替代玻纤/碳纤拓展建筑、汽车、风电等场景。

Part 4

趋势洞察：三大方向定义复合材料未来

本届展会清晰勾勒出复合材料产业的“三维坐标”：轻量化与高性能共生：碳纤维增强PEEK、连续纤维热塑性复合材料在eVTOL、人形机器人领域实现“克级减重与吨级承载”的平衡。绿色循环闭环：生物基、再生材料构建“从源头到终端”的低碳链条，碳足迹量化与国际认证成为标配。功能集成化：透波、阻燃、导电、抗菌等多功能复合，让单一材料成为“系统级解决方案”。

这些材料创新正从实验室走向产业化，持续拓展复合材料的应用边界。不仅为汽车、低空经济、新能源等产业提供轻量化解决方案，更推动复合材料产业向高端化、绿色化、智能化转型，成为制造业高质量发展的核心支撑。