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具身智能基础设施供应商Zenbot获近亿元天使轮融资

来源:Zenbot 发布时间:2026-05-14 80
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Zenbot完成近亿元天使轮融资,由长盈精密、科达利、肇民科技等精密制造企业家族办公室领投。

Zenbot正式完成近亿元天使轮融资,由长盈精密、科达利、肇民科技等精密制造细分领军企业家族办公室联合领投,L2F光源创业者基金、天狼星资本共同投资,资金将主要用于通用具身智能世界模型迭代研发、第三代半导体 GaN 驱动核心关节模组量产扩产,以及全栈系统设计能力强化与整机级产品规模化落地。

 

 

近日,具身智能基础设施领航者 Zenbot(真保科技)正式完成近亿元天使轮融资,企业发展迈入全新里程碑。

 

本轮融资由长盈精密(300115.SZ)、科达利(002850.SZ)、肇民科技(301000.SZ)等精密制造细分领军企业的家族办公室联合领投,L2F光源创业者基金、天狼星资本共同投资。光源资本担任独家财务顾问。

 

自公司开始运营以来,12个月内即获得近亿元订单。目前,Zenbot的客户矩阵已覆盖国内外具身智能头部企业、知名上市公司、高校与科研院所,以及智能领域新锐初创公司,成了多元化、高质量的客户生态

 

本轮多家头部产业资本与专业机构的集体入局,充分展现了资本市场对Zenbot核心技术壁垒、全栈系统设计能力与商业化落地价值的高度认可。各方将依托在精密制造、规模化量产、全球供应链与前沿科技投资领域的深厚积累,全面赋能Zenbot从核心部件研发到整机量产交付的关键链路,加速企业在具身智能赛道的全球化拓展。

 

FIG. 01 Zenbot依托全栈系统设计能力打造的四足、类人形及人形机器人产品矩阵。

 

Zenbot致力于解决具身智能产业化面临的“部件离散—系统割裂—量产困难三重困境,构建从原子层到智能层的完整技术基础设施。公司是国内极少数具备“部件—控制—算法—整机”全栈系统设计能力的团队。

 

在核心部件层率,Zenbot先规模化应用第三代半导体GaN(氮化镓)驱动技术,将关节驱动器发热量降至传统MOS方案的30%左右,同时掌握QDD准直驱关节与力控谐波两大关节技术路线。在通讯架构层,自研大小脑融合的实时通讯架构,确保车规级的实时性、稳定性与安全性。

 

FIG. 02 Zenbot 自研的行星与力控谐波两大核心关节模组,全面覆盖从高动态四足到高精度人形机器人的全场景需求。

 

在智能层,Zenbot打造了小脑(MPC+RL运动智能)+ 大脑(世界模型)」的双层架构。其落地成果Phy-Tac是业内首个深度融合物理因果推理与触觉感知的世界模型框架,让机器人在执行动作之前先在内部“预演”物理世界的未来状态,实现真正的因果推理与自主决策。基于这一通用技术底座,Zenbot已衍生出四足、人形、类人形等多种机器人产品形态,为全球机器人公司与场景方提供一站式解决方案。

 

FIG. 03 Zenbot 打造的业内首个深度融合物理因果推理与触觉感知的世界模型框架Phy-Tac。其三层统一架构通过接触前「预演」和潜在空间 LQR 闭环控制,赋予机器人「先想后做」的精准抓取能力。

 

此次天使轮融资为Zenbot后续深化技术研发、扩大产能规模、拓宽落地场景提供了坚实保障。资金将主要用于通用具身智能世界模型的迭代研发、第三代半导体GaN驱动核心关节模组的量产扩产,以及全栈系统设计能力的持续强化与整机级产品的规模化落地。

 

Zenbot将持续加速具身智能核心技术研发,为全球机器人产业提供从核心部件到整机交付的完整能力闭环

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