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星驱科技智能高压高集成电驱项目首批样机正式下线

来源:星驱科技InfiMotion 发布时间:2026-05-14 57
汽车制造自动驾驶&车联网 产业动态自动驾驶 & 车联网
星驱科技智能高压高集成电驱项目2025年8月签约、总投资33亿元、建筑面积约6万㎡,聚焦高压平台与高集成度电驱系统产业化。

 

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