应用材料收购ASMPT旗下先进封装业务，剑指何方？

5月6日，韩国媒体etnews报道称，应用材料公司近日签署协议，收购全球半导体封装设备公司ASMPT旗下的NEXX业务部门。该部门负责面板级电镀设备，而面板级电镀设备是半导体封装工艺的关键组成部分。由于此次收购无需单独的监管审批，预计将在几个月内完成。

应用材料公司半导体产品集团总裁Prabhu Raja表示：“NEXX加入应用材料，将进一步巩固公司在面板加工领域的领先地位。”他同时表示：“期待依托整合后的客户群，开启先进封装技术的新篇章。”

通过此次收购NEXX，应用材料公司进一步扩大了其先进封装产品组合，代表性产品包括晶圆级溅射设备、晶圆级及面板级电镀设备。

去年4月，应用材料公司收购了荷兰先进封装设备企业BESI公司9%的股权，成为其最大股东。此后于去年10月，双方合作推出了首项成果——“混合键合”设备。

应用材料公司混合键合设备Kinetic Bonding System

应用材料公司还开发了备受关注的下一代基板——玻璃基板工艺设备。据悉，公司已向国内外主要玻璃基板制造商供应了下一代光刻设备，因为半导体基板也需要像晶圆一样刻制电路。

这些举措印证了应用材料公司将先进封装市场视为未来增长点的战略。提升半导体性能的传统方法是电路小型化。然而，随着超精细电路技术难度急剧上升，半导体业界正将目光转向封装领域，试图通过各种封装技术提升半导体芯片（封装）的性能。这正是先进封装市场迅速增长的原因。

应用材料公司大幅扩充封装产品组合，正是为了应对这一需求。同时，该公司正将多元化的产品组合战略扩展至后道工艺——封装领域，以提升市场应对能力。去年9月，应用材料公司还加入了美日先进封装联合体"Joint3"，加快推进下一代面板级封装（PLP）技术的开发。

事实上，面板级封装与玻璃基板规模化已被视为2026年半导体行业的主流趋势。TechInsights在发布的《Advanced Packaging Outlook Report 2026》中明确指出：“为应对大芯片尺寸和产量需求，行业正向新材料和形态转变。玻璃基板有望支持更大器件并冲击硅中介层市场；面板级封装通过矩形处理提高效率，两者都需要供应链重组和标准制定，2026年将是过渡关键年。”

图片来源  / 豆包 

应用材料此次收购NEXX，正是对这一趋势的前瞻性卡位。通过补全面板级电镀设备这一核心环节，应用材料正从传统的“前道设备霸主”向“前后道贯通的一站式封装解决方案提供商”加速转型。

在摩尔定律放缓的时代背景下，设备巨头不再满足于单点设备销售，而是通过并购整合构建平台化能力——这一战略转向，或将重塑全球先进封装设备市场的竞争格局。

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