供需大厅

登录/注册

公众号

更多资讯,关注微信公众号

小秘书

更多资讯,关注荣格小秘书

邮箱

您可以联系我们 info@ringiertrade.com

电话

您可以拨打热线

+86-21 6289-5533 x 269

建议或意见

+86-20 2885 5256

顶部

荣格工业资源APP

了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。

打开
荣格工业-圣德科

PCB材料新一轮涨价潮来袭,AI 算力成最强推手

来源:东方财富研究中心 发布时间:2026-04-30 66
电子芯片其他 市场趋势
AI算力浪潮下,算力基础设施建设全面提速,印制电路板(PCB)在材料端掀起新一轮涨价潮,行业景气度持续攀升,头部厂商的业绩更是呈现翻倍式跃升。

AI算力浪潮下,算力基础设施建设全面提速,印制电路板(PCB)在材料端掀起新一轮涨价潮,行业景气度持续攀升,头部厂商的业绩更是呈现翻倍式跃升。

 

图片来源  / 豆包

Part 1

建滔积层板月内再度提价10%

 

4月28日,覆铜板(CCL)行业龙头建滔集团旗下建滔积层板发布正式涨价通知称,由于当前铜价高企,玻璃布供应亦十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格,调整幅度为10%。

 

值得注意的是,2026年以来,受原材料成本持续上涨及AI算力需求拉动,建滔积层板已多次官宣提价。3月10日,公司对所有板料、PP及铜箔加工费价格统一上调10%;4月3日,公司再度发函,对板料、PP半固化片价格统一上调10%。

 

与此同时,台光电、台燿、联茂等中国台湾高阶CCL供应商,近期均已陆续与客户沟通涨价,其中,台燿自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%。

 

日系材料厂也加入涨价行列。其中,Resonac已自3月1日起涨价,三菱瓦斯化学自4月1日起调涨全系列产品价格至多30%,松下工业亦宣布调价。

 

此外,PCB其他原材料,包括电子布、铜箔、PPE树脂等均有一定程度的涨幅。

 

Part 2

PCB产业链公司一季度业绩爆发

 

PCB是电子工业的核心基础部件,被誉为“电子产品之母”。从智能手机、笔记本电脑到AI服务器、汽车电子控制系统,几乎所有电子设备都离不开PCB。

 

今年以来,随着AI产业的快速发展,PCB材料掀起新一轮涨价潮,市场呈现量价齐升态势,多家上市公司交出亮眼业绩答卷。

 

4月28日晚间,生益电子披露2026年一季报,公司Q1实现营收24.11亿元,同比增长52.62%;归母净利润为4.45亿元,同比增长122.16%,环比增长24%。

 

AI PCB龙头胜宏科技亦同日“交卷”,公司Q1营业收入55.19亿元,同比增长27.99%;归母净利润达12.88亿元,同比增长39.95%;经营性现金流量净额约21亿元,同比大增近四倍。

 

此外,沪电股份一季度营收62.14亿元,同比增长53.91%;归母净利润达12.42亿元,同比增长62.90%。深南电路一季度营收65.96亿元,创上市以来单季度新高;归母净利润为8.50亿元,同比增长73.01%。天津普林一季度营收4.24亿元,同比增长42.39%,归母净利润同比激增2187.33%。

 

PCB专用设备商大族数控一季度营收同比增长103.69%,归母净利润同比增长176.53%。公司在一季报中直言,营收翻倍增长主要得益于AI服务器PCB市场专用加工设备的旺盛需求,以及公司高附加值创新设备销售占比增加。

 

Part 3

AI时代PCB行业成长动能充沛

 

分析人士指出,英伟达GB300及Rubin系列放量带动PCB需求,2026年及未来几年,硬件性能与架构升级将推动正交背板、CoWoP等新技术方案落地,将成为引领AI PCB行业增长的重要增量。(更多解读请点击文章《AI-PCB满产满销 百亿级扩产潮起》了解)

 

Prismark报告显示,2025年全球PCB市场规模超预期增长,产值最终估算上调至约851.52亿美元,同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快,同比增长约19.2%,其中AI驱动的高多层(HLC)PCB、高密度互连(HDI)PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

 

在国金证券看来,ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器,材料升级(如M7、M8等高端材料)和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升。

 

该机构进一步指出,随着光模块速率升级和CPO技术商业化的提速,对PCB的结构设计、散热性能和信号损耗提出了更高要求,由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限,PCB供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。

 

上海证券研报指出,2026年PCB订单需求有望继续推动业绩增长,验证PCB厂商预期与爬坡,将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相,正交背板、LPU机柜多重需求叠加,全球AI算力硬件升级,PCB行业产值有望实现跃升。

 


*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。

关注微信公众号 - 荣格电子芯片
聚焦电子芯片制造领域的技术资讯、企业动态以及前沿创新,涵盖半导体、集成电路、贴片封装等多个行业领域的解决方案。
推荐新闻