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博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行

来源:博世 发布时间:2026-04-27 76
汽车制造其他电子芯片其他 产业动态
博世半导体亮相北京车展,将展出三大核心产品线: 聚焦功率电子、微机电系统(MEMS)传感器、车用集成电路(IC)及知识产权(IP)模块,以前沿方案赋能安全、便利的出行体验。

伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进,半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革,拥有逾 60 年造芯积淀的博世,在深耕系统供应商(Tier1)优势的同时,全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力,为未来出行构筑坚实底座,致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。

 

彰显全栈实力,立下中国市场新里程碑

博世半导体业务现已深度覆盖微机电系统传感器(含消费及车用领域)、功率电子、车用集成电路及知识产权模块三大核心产品线。自 1958 年起,博世建立起涵盖设计、制造与封测的完整价值链,成为极具话语权的核心技术输出者。预计至

2035 年,每辆新车将平均集成超 40 颗博世芯片。

 

在全球制造版图上,博世在德国罗伊特林根、德累斯顿及美国罗斯维尔均设有自有晶圆厂,并在德国、中国苏州及马来西亚槟城布局了先进封测基地。博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇表示:“在汽车行业,博世或许是唯一一家既同时拥有 200 毫米和 300 毫米晶圆厂,又兼具汽车系统级深刻理解与半导体全链路制造能力的企业。”这种复合优势,正是博世立足全球的底气。

 

在中国市场,博世的本地化战略正高效兑现:

量产提速: 2025 1 月,苏州碳化硅功率模块生产基地建成,仅用两个月即实现自主生产,首批产品较原计划提前半年下线。

网络联动: 同年,上海碳化硅功率半导体测试实验室正式设立,并入博世全球测试网络。

持续扩容: 苏州工厂传感器测试中心在现有约 3,000 平方米基础上持续扩建,新增的约 1,000 平方米预计将于 2027 1 月投入使用。

 

前沿半导体解决方案:构筑安全、便利的未来出行新生态

“电动化、智能化、网联化正重塑汽车产业对半导体的需求。”王宏宇指出,“博世正围绕新能源电气化、高阶自动驾驶等核心领域,以系统性的底层技术解决方案,将复杂的芯片转化为消费者可感知的安全与便利。”

 

碳化硅:突破效能极限,让长续航与绿色出行兼得

碳化硅是打破电动汽车续航瓶颈的关键。博世现已构建完整的技术生态,其最新发布的第三代碳化硅芯片综合性能较上一代提升约 20%,将整车电驱效能推向新高。

 

产品线持续跃升: 第二代产品全面覆盖 750 伏特至 1700 伏特电压等级;第三代产品依托独家“博世工艺”沟槽蚀刻技术,显著提升功率密度并缩小尺寸,在800 伏特高压场景下展现出极佳的能效与成本优势。

 

全球产能全速扩张: 博世正加速推进 200 毫米晶圆产线升级,并斥资约 19 亿欧元建设美国罗斯维尔制造基地。通过德美双中心布局,中期年产能将迈向数亿颗量级。配合先进的嵌入式印刷电路板功率封装技术,全面释放系统级效能。

 

微机电系统(MEMS )传感器:全场景精准感知,筑牢安全底座

作为汽车感知外界的“神经末梢”,博世微机电系统传感器深度覆盖惯性测量、胎压监测与振动感知等高频场景,为主动安全与极致舒适提供底层支撑。

旗舰级感知冗余: SMU300 专为软件定义汽车打造,提供“通用型”(One IMU for all)感知冗余;与之引脚兼容的 SMI980 则支持客户灵活配置不同性能等级。

 

全方位体验升级: SMA380 SMA286 加速度传感器聚焦路噪主动降噪与预测性维护;首创的蓝牙胎压监测系统专用片上系统(TPMS SoC)方案 SMP290,可无缝融入整车架构,精准护航每一次出行。

 

车用集成电路及知识产权模块:重塑底层架构,打造便捷的人车交互

面对电子电气架构向集中式计算加速演进,博世致力于通过高度集成化降低系统复杂度,铺平软件定义汽车的落地之路。

 

高效集成与感知:  48 伏特架构下,SD148 智能传感执行器将微控制器与电源管理等功能高度集成于单芯片,直接驱动电机,显著精简架构。针对泊车场景,

全新超声波芯片组 TB193/TB293 在保障精准探测的同时,大幅降低了线束复杂度与系统功耗。

突破通信带宽瓶颈: 面对海量数据需求,博世推出 NT156 具备信号改善能力的扩展型控制器局域网(CAN SIC XL)收发器。该产品在成倍提升传输速率的同时,原生支持互联网协议的隧道传输,为车载高速通信搭建了坚实桥梁。

 

深耕中国,链接全球,做智能出行的长期同行者

中国既是全球最大的新能源汽车市场,也是技术迭代最迅速、竞争最激烈的创新高地。面对如此活跃的市场格局,博世秉持全面深入和长期投入的坚定策略。

 

博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇强调:“博世半导体在中国的发展战略聚焦三个方向。首先,持续深化与中国客户的长期伙伴关系,以创新、高质量、有竞争力的产品与稳定的供应能力,夯实业务基础;其次,不断增强在华的业务、产品和研发能力,与客户协同开发,加快从研发到量产的转化节奏;第三,拓展本地供应链优势,与中国半导体产业链深度融合。”

 

展望未来,汽车产业的变革建立在每一次精准计算与可靠执行之上。博世将继续携手本土伙伴,将严苛的安全标准与前沿创新深度融合。我们致力于以扎实的技术底座,让复杂的芯片技术转化为用户握住方向盘时的安心与从容。博世坚信,唯有安全与可靠,才能让“科技成就生活之美”在未来出行的道路上行稳致远。

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