募资规模逼近千亿！13家芯片算力企业上市

4月21日，胜宏科技、盛合晶微分别于港股、科创板上市，国内芯片与 AI 算力产业链 IPO 迎来阶段性高潮。

 

基于此，荣格电子芯片统计了今年1月-4月的产业链上市公司数量（详见下表）。自1月2日壁仞科技打响国产GPU港股第一枪，至4月21日两家公司同步上市，短短四个月内，13家芯片产业链核心企业密集上市，总募资规模逼近千亿级大关。

 

 

这波上市潮不仅覆盖了从GPU、存储到PCB、封测的全产业链环节，更凸显了在AI算力军备竞赛下，资本正以前所未有的力度押注国产硬科技“卡脖子”环节的突围。港股成为头部AI芯片企业融资的主战场，而科创板则聚焦于高端制造与材料，两地资本市场共同构筑了支撑中国半导体自主可控的“资金蓄水池”。

 

值得注意的是，上述上市企业中，港股市场独占11家，占比高达85%，一方面是港股对未盈利科技公司包容度更高，且便于国际资本退出，成为这类企业的首选。另一方面是，大量A股龙头（如兆易创新、澜起科技）选择“A+H”双平台上市，旨在利用香港市场补充美元资本，优化股东结构。

 

图片来源  / 豆包

 

以下是各家上市公司募资金额以及募资用途统计（按时间降序排列）：

 

• 4月21日，盛合晶微登陆上交所科创板。本次上市募集资金募资48亿元，其中，40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。

 

• 胜宏科技本次全球发售实际募资金额净额约为198.9亿港元，将主要用于产能扩张、智能制造设备升级及高端产品研发，进一步巩固全球领先地位，向千亿产值目标稳步迈进。具体来看，公司计划将约74%的资金用于扩展内地的生产规模；约7%用于购置智能制造设备以优化产品组合；剩余资金将用于研发活动、营运资金及一般公司用途。

 

• 长光辰芯本次全球发售6529.42万股H股，募集资金总额约26亿港元。本次募资将精准投向前沿研发创新与产品迭代、建设先进CMOS图像传感器研发中心、封装测试产线与产能升级、海外运营与全球业务拓展四大核心领域。

 

• 傅里叶半导体在港交所上市时，全球发售净筹约4.23亿港元（约合人民币3.8亿元）。此次募资主要用于建立新研发中心、采购测试设备、战略收购及补充营运资金等。

 

• 国民技术本次募集资金总额约10.26亿港元。其中，40%用于技术研发与产能升级：持续投入40nm至28nm先进工艺制程研发，并增强封装及测试能力；30%用于丰富产品组合：重点开发车规级MCU、高性能BMS芯片等高附加值产品；20%用于提升营销能力：加强品牌建设和市场开拓，扩大客户覆盖；10%用于补充营运资金：优化财务结构，保障日常经营需求。

 

• 若按发行价上限计算，广合科技本次全球发售预计收取所得款项净额约31.75亿港元。其中，募资净额的52.1%将用于广州基地扩建及HDI PCB产能升级，19.7%用于泰国基地二期建设，10%用于提升研发能力，聚焦材料技术开发、生产工艺改良及产品创新，8.2%用于寻求业务互补的战略收购与合作，剩余10%用作营运资金及一般企业用途，全方位巩固公司行业优势。

 

• 爱芯元智本次全球发售约1.05亿股H股，募资29.59亿港元。本次 IPO 募资净额将主要用于技术平台优化、研发投入、市场拓展及产业投资并购。

 

• 澜起科技计划通过此次发行募集约69亿港元的资金。对于资金用途，澜起科技表示主要用于未来五年内投资互连类芯片领域的研发，这部分占70%；其余还有5%资金用于提高商业化能力、15%用于战略投资或收购，以及10%用于营运资金及一般公司用途。

 

• 恒运昌此次IPO拟募资14.69亿元，向沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目、补充流动资金等。

 

• 兆易创新本次发行最终定价为每股162港元，在行使超额配股权前，本次全球发售募集资金净额约为46.84亿港元。募集的资金将主要用于高端汽车电子芯片研发与AI物联网市场拓展，助力其在海外大厂退出的窗口期抢占更多市场份额。

 

• 豪威集团本次全球发售共计4580万股H股，募资总额约48亿港元（绿鞋前），募集资金将用于研发投入、全球市场渗透等方向，也将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局。

 

• 天数智芯本次发售2543万股，集资约37亿港元。本次集资所得净额预计约80%将用于研发公司的产品及解决方案，包括在未来五年内投入通用GPU芯片及加速卡的研发与商业化进程、通过扩充研发团队规模攻坚专有软件栈研发，以及布局AI算力一体化解决方案的技术突破；约10%将在未来五年内用于销售及市场推广，涵盖海内外渠道拓展、品牌建设及重点行业渗透；约10%将作为营运资金及一般企业用途，为公司日常经营周转及潜在战略布局提供稳定资金保障。

 

• 壁仞科技每股定价19.60港元，所得款项总额约55.83亿港元。本次募资85%将用于研发智能计算解决方案，5%将用于智能计算解决方案的商业化，10%将用于营运资金及其他一般公司用途。

   

荣格电子芯片观点

2026 年以来，芯片与AI算力企业密集上市，彰显国产硬科技成长韧性。大额募资集中投向研发与扩产，将加速技术突破与产能释放，推动 AI 算力硬件、先进封装、高端芯片等环节自主可控。资本市场持续助力，中国半导体产业链正迈向更高质量发展。

 

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