三星Q1利润暴增755%，AI芯片需求有多猛？

全球半导体产业在人工智能与高性能计算需求的驱动下，延续高景气态势。台积电、三星电子、联电等晶圆代工与存储龙头相继发布一季度亮眼业绩。

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台积电4月10日公布的营收报告显示，2026年3月合并营收达新台币4151.91亿元，同比增长45.2%；一季度累计营收新台币11341.03亿元，同比增长35.1%，两项数据均创下历史新高，显著超出此前法说会指引。

三星电子同日发布的一季度业绩指引同样震撼市场：合并销售额约133万亿韩元，同比增长 68.1%；营业利润约57.2万亿韩元，同比暴增755%。单季盈利已超越2025年全年水平，创下韩国企业历史纪录。联电一季度营收亦突破600亿新台币，同比增长5.49%，成熟制程需求为其提供了稳健支撑。

本轮业绩爆发的核心动力，均来自 AI 带动的存储芯片需求激增。

据华鑫证券报告分析，中国台湾 IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下行，2023年二季度起逐步反弹，降幅持续收窄。IC板块此前表现偏弱，主要受消费电子需求低迷影响，IC 设计板块下滑明显，叠加2021年缺货涨价导致2022年库存高企。但随着AI、5G、汽车智能化等新应用崛起，2024年行业需求逐步回暖。2025年，中国台湾IC设计、制造及晶圆代工产值同比增速小幅回落；封装、测试业保持平稳增长；存储器制造业自下半年起产值同比大幅提升。

在AI-存储芯片的产业连锁拉动下，三星 HBM 业务营收同比大增超 300%，存储部门成为利润核心支柱。与此同时，存储芯片价格持续走高，DDR5 现货价升至 37.03 美元，NAND 现货价达 22.16 美元。

随着内存成为 AI 芯片与数据中心建设的关键瓶颈，全球存储供应链正在发生深刻变革。

三星、SK 海力士逐步放弃一年期短约，全面转向3-5 年长期供应协议。三星已要求所有新合同期限不低于三年；SK 海力士正与谷歌洽谈五年期 DRAM 长协，与微软的多年期 DDR5 供应协议也进入最后阶段。

这一趋势意味着，下游科技巨头正通过长期合约锁定未来数年的存储产能。

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