CCMT 2026 | 迪恩机床：自主研发多托盘无人自动化产线，深耕半导体加工新赛道

此次展会，迪恩机床展出了采用全新外观设计的SMX 2600ST、第二代NHP 5505+LPS，以及专为半导体行业研发的DNC 8050，为客户提供更加先进的产品。

为满足不同客户的多样化需求，迪恩机床自主研发了多托盘无人生产自动化解决方案，主要分为三大类型：适用于多台设备组成灵活产线的LPS，以及适用于单台设备无人化生产的AWC和DRS。

LPS自动化系统专为大批量、多品种生产场景设计，可灵活适配多台设备组合，是旧设备改造与后期扩展的理想模块化柔性线方案。其核心亮点包括：通过自主研发并应用30余年的稳定生产管理系统DPMS，与设备上基于FANUC二次开发的Eazy-work系统深度联动，实现整线顺畅操作；采用光通信信号传输与滑输线供电方式，兼具强扩展性与运行稳定性；支持固定地址与随机地址自由选择，搭配方式灵活多变；可适配400、500、630、800毫米托盘尺寸的多种卧加设备，兼容1000级以上卧加，部分立式或卧式五轴机型也可实现混线生产。

AWC和DRS自动化系统则专为小批量、多品种生产场景设计，两者的差异在于工件搬运能力。AWC可处理重量不超过250公斤的工件，托盘数量最多可选40个，可完美适配DNM、MYNX系列立式加工中心及DVF系列立式五轴加工中心。DRS可处理400公斤至5吨级的重载工件，托盘数量最多可选21个，能适配400、500、630、800、1000毫米托盘尺寸的多种卧加设备，同时兼容部分立式或卧式五轴机型。

迪恩机床（中国）有限公司应用技术中心主任李轲强调，以上自动化系统与配套设备均由迪恩机床自主研发，同源设计保障了系统间的流畅配合与稳定可靠的产品质量。

深耕半导体领域，把握未来产业机遇

2026年《政府工作报告》明确提出培育壮大的新兴产业与未来产业，包括集成电路、航空航天、低空经济、具身智能、6G等领域，李轲重点介绍了公司在半导体加工领域的布局。

迪恩机床推出了专为半导体行业研发的DNC 8050加工单元，主要用于半导体行业加工陶瓷及石英材质的环形零件，如聚焦环、边缘环、扩晶环、密封环等。与市场同类设备相比，DNC 8050可实现高生产效率，节省工序，实现高品质加工，并具备维持长期精度条件的耐久性石英研磨加工能力，可实现自动化运行。

收购德国HELLER集团，2025年实现里程碑式跨越

在回顾2025年整体表现时，李轲表示，2025年迪恩机床完成了具有战略意义的重大举措——收购德国高端机床企业HELLER集团。通过此次收购，迪恩机床的销售额跃升至3万亿韩元，并签署了收购拥有130年历史的加工中心企业HELLER集团的正式协议。这一收购使迪恩机床全面吸收HELLER集团在过去130多年间积累的世界一流加工中心技术，进一步强化了产品组合，并在全球机床市场上巩固了其高端品牌的地位。

展望2026年，迪恩机床将持续夯实产品、解决方案、销售与服务的竞争力。李轲表示，新的一年迪恩机床将以品质为核心，推动全价值链的突破性变革。品质是企业立身之本，也是高端产品实现增长和市场渗透的关键前提。迪恩机床不仅将继续确保出货品质，更要在设计、制造、测试、交付和服务等全价值链环节中，持续提供世界一流的品质水平。通过与客户共同设计设备全生命周期管理体系，迪恩机床致力于在生产效率、设备开工率及品质稳定性方面实现协同提升，为客户创造更大价值。