光子学封装市场迎来新增长，AI与CPO成核心驱动力

据总部位于巴黎的技术智库Yole Group预测，光子学封装市场——指光子器件之间以及光子器件与外部世界连接的方式——预计在未来六年内价值将增长两倍，达到144亿美元。该机构分析师认为，人工智能数据中心内部对光收发器和共封装光学的需求不断上升，将推动市场的大部分增长。

共封装光学和光收发器的需求正在推动光子学封装市场的快速增长

目前，光子学封装市场的年总价值为45亿美元，几乎完全与可插拔收发器的需求相关，其他应用才刚刚开始出现。Yole团队认为：光子学封装正进入一个结构性增长阶段。该市场历史上一直以数据通信和电信领域的光收发器为基础，如今正受到人工智能驱动的带宽需求、共封装光学的兴起，以及光子学与先进半导体封装融合趋势的重新塑造。

随着光越来越接近逻辑芯片，架构正朝着2.5D和3D集成、光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的异构集成，以及更紧密的光纤到芯片耦合方案演进。这一转变增加了封装的复杂性，提升了其战略价值，并将创新向上游转移，聚焦于设计和平台级集成。

CPO迎来转折点
Yole预测，到2031年，仅收发器一项就将带来80亿美元的光子学封装需求，而由CPO驱动的需求将从目前几乎为零的状态激增至约50亿美元。

其他应用将推动较小的细分市场：用于增强现实的显示引擎预计将带来15亿美元的需求，用于自动驾驶汽车的调频连续波激光雷达将达到1.75亿美元，此外还将出现更多应用场景。

Yole表示：除了AI网络领域，光子学封装正在拓展至新的前沿。在增强现实领域，microLED混合集成、CMOS背板集成以及超紧凑光学引擎，使得封装成为决定外形尺寸和性能的关键差异化因素。

在量子技术领域，无论是基于光子、离子还是原子的技术，超低损耗的光纤对准、高密度激光器集成以及极端精密的组装，都在重新定义封装要求。

然而，CPO似乎将成为市场增长的关键驱动力。Yole分析师Raphaël Mermet-Lyaudoz表示：在带宽扩展需求和能效要求的双重驱动下，CPO正迎来一个关键的转折点。理解其生态系统、技术挑战和市场动态，对于释放其全部潜力至关重要。

泛林研究公司特种技术副总裁David Haynes补充道：随着AI工作负载的持续扩展，硅光子技术对于提供下一代数据中心所需的带宽和能效正变得至关重要。要实现这些技术，需要先进的半导体制造能力来支撑行业内一些要求最为苛刻的工艺。