AI芯片催生“封装”新定义，库力索法领跑产业变革潮

伴随摩尔定律逐步放缓，AI、数据中心、新能源与电动汽车等新兴产业的快速发展，正深刻重塑芯片的设计与制造范式。例如传统认知中，晶圆制造决定性能、封装仅负责组装，但这已被AI芯片等新应用颠覆，封装技术直接决定算力上限。

 

与此同时，全球与中国的封装市场呈现出不同的增长节奏：前者主要集中在AI领域，而后者则在AI与汽车电子双轮驱动下，展现出更强的结构性动能。封装厂商如何平衡传统封装与先进封装的发展关系，产业技术生态格局又将走向何方，成为行业核心议题。

 

作为全球半导体封装与互连技术的领导者，Kulicke & Soffa（库力索法，简称K&S）在近期媒体沟通会上，系统阐释了其立足中国、兼顾先进封装与传统封装的“两条腿”发展战略，为产业提供了兼具确定性与成长性的解决方案。

 

 

本文图片来源  /   库力索法

 

Part 1

“两条腿”走路：传统封装筑根基 先进封装谋未来

 

自1951年成立以来，K&S始终立足创新，将技术与市场机遇紧密结合，以应对日新月异的制程挑战。凭借75年的研发积淀与深厚的工艺积累，K&S构建了涵盖先进封装TCB、线焊、精密点胶等在内的完整解决方案体系。在战略选择上，K&S走出一条“营收靠传统封装，研发投先进封装”的务实路径。

 

传统业务方面，K&S深耕中国市场，持续发挥工程与研发优势，保持技术领先。“对K&S而言，传统封装业务在中国大陆的增长显著快于海外，尤其是我们的球焊机和楔焊机，约80%是销往中国，2026年这一比例可能会进一步上升。”K&S全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌表示，“K&S高度重视中国市场，这也是我们最大的市场。”可见，传统封装依然是K&S不可或缺的“压舱石”。

 

新兴市场方面，K&S目前主推热压键合（TCB）技术，并重点布局先进封装领域，涵盖APU、CPU、AI Chip、GPU、Si Photonics及VCSEL等。“经过近几年在TCB技术上的持续发展，K&S已处于行业领先地位，尤其是Fluxless TCB，K&S是目前业内唯一实现客户端24小时量产的供应商。”先进封装事业部中国区产品经理赵华表示。

 

K&S的“两条腿”战略，从其在SEMICON China 2026上展示的先进封装、存储封装、精密点胶与智能制造等全产品矩阵中可见一斑。

 

此次展会上，ASTERION™TW超声端子焊接系统全球首发，再度彰显K&S对中国市场的高度重视。ASTERION™ TW 依托成熟的 Asterion 平台，为电力电子、可再生能源、交通运输与数据中心等关键市场提供高精度、高可靠的固态互连方案。系统具备 2 mm 厚铜端子稳固焊接能力，±40 μm（3σ）重复精度，支持 180° 焊头旋转、150 mm 垂直行程及 300×300 mm 工作区。 

 

 

值得关注的是，K&S针对存储封装领域完成全面升级，推出了覆盖NAND和DRAM等架构的全套解决方案，成为公司开拓新市场的核心抓手。具体来看，ProMEM™专用工艺套件可实现 20% 的产量提升，同时显著改善焊点质量；垂直焊线（Vertical Wire）技术有效提升 3D 堆叠互连密度，进一步缩小封装尺寸；先进热压与混合封装平台 APTURA™可实现极小芯片间隙、低阻铜互连，完美适配 HBM/HBF 等高端存储产品的封装需求。

 

此外，POWERCOMM™球焊机、ACELON™精密点胶平台等产品，以及实现工厂智慧化的智能制造解决方案也悉数亮相，全维度覆盖半导体封装的核心需求。

 

从传统封装设备的持续迭代，到先进封装技术的突破落地，再到全产品矩阵的协同亮相，K&S的“两条腿”战略已实现深度落地。

 

Part 2

竞合共生：封装技术多元发展 协同构筑产业生态

 

先进封装与传统封装共生发展，TCB 与混合键合（Hybrid Bonding）互补共进，成为当下半导体封装领域的显著特征。荣格工业传媒认为，从先进封装的技术卡位到传统封装的持续升级，K&S的“两条腿”战略并非简单的业务分割，而是基于这种共识之上的深度市场洞察与技术纵深的协同布局。

 

首先，传统封装与先进封装并非零和博弈，而是各有发展空间、相互协同的关系。根据 SEMI 数据，2025年全球先进封装市场规模达672亿美元（同比+18.3%），预计2030年将突破1480亿美元，2025-2030年CAGR为16.8%。而传统封装市场同期CAGR虽仅为 4.2%，但依托汽车电子、消费电子等刚需市场，仍保持稳定增长，二者共同构成了半导体封装市场的完整生态。

 

而在经济衰退的宏观背景下，K&S牢牢把握住了中国市场在传统封装爆发出的潜力，从而在全球球焊机、楔焊机市场独占鳌头。K&S球焊机事业部资深产品经理范凯精辟概括了公司的发展思路：“先进封装是未来，传统封装是生活。K&S坚持‘两条腿’走路。”

 

黄文斌认为，“中国大陆在传统封装领域的发展远超国外，尤其是HBM，据公开报道，HBM已在大陆实现封装。所以整体来看，未来几年IC市场将持续增长，尤其是在中国大陆。这对K&S来说是重要机遇。“目前，K&S的引线键合机(Wire Bonder)，以及在存储领域推出的高端设备解决方案，已赢得中国传统封装市场众多优质客户的认可。

 

在先进封装领域，针对行业的技术发展现状，K&S秉持“立足当下、布局未来”的思路。K&S楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰解释道，目前Hybrid Bonding仍处于研发阶段，整体市场应用仍以现有主流封装路线为主，TCB只是其中一条发展的技术路径。

 

这一技术布局思路，也体现在K&S对高端存储市场的深耕中，其针对新兴 NAND、DRAM、HBM推出的完整存储封装专用工艺方案，便是技术与市场结合的典范。

 

就如K&S先进封装事业部中国区产品经理赵华所言：Hybrid Bonding是“未来”，而TCB更多对应“现在”。他以HBM封装为例阐述了二者竞合共生的关系，目前市场均采用TCB设备，即便混合键合技术逐步发展，TCB 的市场空间也不会被完全取代。

 

一是目前HBM 4将继续沿用TCB工艺，行业内也普遍认为HBM的标准会慢慢放开，TCB在未来将会有1-3年的应用窗口期。二是当HBM进一步发展到16层以上、20层以上时，Hybrid Bonding才会成为主流。三是即便混合键合成为趋势，针对8层、12层、16层的 HBM 产品，TCB 技术仍将持续发挥作用。二者并非替代关系，而是基于不同应用场景的平衡与互补。

 

基于以上研判，以HBM为代表的高端存储市场成为K&S重点开拓的新增长方向。深耕这一市场，既能充分发挥K&S在传统封装领域积淀的优势，也推动其在先进封装技术上持续突破。这一步，堪称K&S在封装产业变革期的“妙手”。

 

K&S立足中国市场，以“两条腿”战略平衡传统与先进封装发展，通过全产品矩阵升级与技术协同布局，在TCB与Hybrid Bonding的竞合生态中找准定位，在封装产业变革中走出了一条兼具稳健根基与未来视野的发展之路。

 

 

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