斑马技术携重磅新品亮相Vision China 2026，引领智能自动化未来

3月25日，2026中国（上海）机器视觉展（Vision China 2026）在新国际博览中心盛大开幕。致力于通过工作流程的数字化和自动化实现智能运营，全球解决方案提供商斑马技术公司携全系列机器视觉产品与成像解决方案亮相展会。斑马技术在现场全方位展示了其赋能半导体、电子制造、医疗等多个行业的解决方案，帮助企业实现提效降本以及智能化的加速升级。

斑马技术携众多重磅新品亮相Vision China 2026展会

创新视觉方案，助力工业品质管控升级
在本届展会上，斑马技术集中展示了覆盖半导体、电子制造、医疗及自动化分拣等多个场景的机器视觉与成像解决方案组合。其中，新品Zebra Rapixo CoF图像采集卡支持100Gbps带宽，四路光纤链路聚合，单路最高 25Gbps，凭借高带宽传输能力突破传统传输限制。同时，通过多路光纤链路并行传输设计，让其具备良好抗电磁干扰性能，支持远距离稳定采集。

另外，新推出的图像采集卡还集成了高性能FPGA实时处理引擎，可在本地完成峰值读取，为半导体检测、3D视觉等工业场景提供稳定的高速成像支持。目前，该产品已在高端手机制造等领域获得应用，未来将与更多相机厂商实现深度适配。

针对电子制造领域的品质管控的特定需求，公司推出了配备CV60 机器视觉相机与 AIL11 机器视觉软件开发套件的缺陷检测方案，专为印刷电路板（PCB）生产场景打造，聚焦MINI USB安装尺寸校验、空位尺寸合规性检测以及核心零部件缺失识别等关键环节。该方案结合斑马技术的AI异常检测技术，实现PCB生产中电子物料的全流程自动化品质管控，大幅提升检测效率并降低产品不良率。

AltiZ 4200 3D轮廓传感器则是另一大亮点产品。该系统支持每秒钟采集14000个轮廓，配合高速传输，实现高效扫描与成像，适用于工业制造、科研测绘等领域的三维扫描检测，可准确获取物体三维数据。新一代系统搭载了蓝光激光3D相机，相较上一代红光激光相机，能精确捕捉各类微小缺陷，理论精度可达6μm。单轮廓数据点采集量实现显著提升，满足电子制造与汽车工业对缺陷检测的高精度要求。

此外，公司还展示了基于深度学习的OCR识别方案，用户只需框选识别区域并设定字符高度，即可完成字符提取，极大简化了传统OCR的调试流程。该算法已内置斑马技术基于深度学习OCR模型和数据流软件，可准确识别模糊、损坏等复杂场景字符。

斑马技术还在现场展示了自动分拣与质量检测解决方案，包括面向医疗行业的视觉检测系统，结合ABS低代码软件与高速相机，实现对不同瓶盖的识别、OCR匹配、液位检测等功能。该解决方案还可高效剔除不良品，满足医疗行业对速度与精度的双重需求。

软硬一体、AI赋能，助力中国工业智能化
在媒体见面会上，斑马技术亚太地区机器视觉与成像产品线业务总监Kelvin Cho先生就当前公司的产品线进行了综合介绍并回答了媒体提问。作为业内少数能够同时提供硬件、软件及整体解决方案的企业，斑马技术在读码器、智能相机、图像采集卡、3D视觉及深度学习软件等领域均推出了最新成果。

公司在入门级固定式工业扫描器中首次加入独立NPU芯片，使深度学习算法的处理效率提升10倍以上，OCR识别时间从0.1秒缩短至0.01秒，显著提升了读码与字符识别的实时性。在3D视觉领域，斑马技术为客户提供了两种互补方案：高精度激光轮廓仪适用于电池检测、车门装配等高精度静态场景；结构光3D相机则支持动态扫描，可安装在机器人手臂上实现移动抓取，已在汽车制造、物流分拣等领域广泛应用。他还特别强调，斑马技术的结构光相机是业内少数支持动态拍摄的产品。

在软件方面，当前斑马技术的视觉软件函式库支持独立销售，客户可根据需求选择特定模块。同时，软件支持GPU加速并兼容主流相机接口，体现出开放灵活的产品策略。针对AI与产品的融合，Kelvin指出，深度学习正在彻底改变机器视觉行业。以前都是算法、复杂的逻辑判断，现在通过深度学习用大量图片让系统自动学习特征，几乎可以辨识任何东西。

目前，斑马技术的视觉软件在深度学习领域具备多项独特优势。客户无需大量标注缺陷图片，系统可通过图像自动识别出良品与不良品的差异，并自主标出缺陷位置；即使在图像部分缺失等恶劣条件下，系统仍能准确读取字符与条码，并提供置信度输出，便于客户自定义判断阈值。

谈及中国市场，斑马技术大中华区副总裁兼总经理于放表示：在中国制造业向智能化升级的进程中，机器视觉与AI、3D感知技术的融合创新，已成为推动产业智能自动化发展的重要引擎。凭借在机器视觉领域的技术沉淀与持续创新，斑马技术致力于将智能技术深度融入运营流程，通过实现更紧密的一线互联与更高透明度的资产管理，助力企业加速数字化转型进程。

面向未来，Kelvin最后谈到，未来斑马技术将继续沿着“更快、更准”的方向演进，紧跟面板、半导体等行业向微米级精度发展的趋势，同时深化AI与机器视觉的融合，以软硬一体的完整方案，助力中国工业智能化升级。