AI重塑创新链路 达索系统助力半导体迈向万亿时代

3月25-27日，达索系统携面向半导体全产业链的数字化解决方案重磅登场SEMICON China 2026，并展现了为半导体行业量身定制的解决方案——以3D UNIV+RSES 战略与3DEXPERIENCE平台为核心，依托虚拟孪生、工业AI与系统工程一体化能力，打通从材料研发到晶圆制造、从芯片设计到先进封装的全链路壁垒，为产业迈向万亿美元时代注入强劲数字动能。

万亿美元市场，达索系统有备而来

当前，全球半导体产业正站在规模与技术双重跃升的关键节点——AI算力浪潮奔涌而至、人工智能算力需求爆发、存储技术持续革新、终端应用不断升级，共同推动行业进入新一轮增长周期。据WSTS数据显示，2025年全球半导体市场的销售额同比增长25.6%至7917亿美元，2026年预计进一步增长至9750亿美元，距离万亿美元规模仅一步之遥。

规模扩张的背后，是技术路线的深刻变革：先进制程持续向更小节点推进，先进封装成为性能提升的重要路径，半导体设备与材料的核心地位愈发凸显。与此同时，产业链长、环节割裂、工具分散、跨学科协同不足等问题日益突出，研发试错成本高、量产良率爬坡慢、工程知识难以复用，成为制约企业创新效率与市场竞争力的核心瓶颈。

面对产业变革带来的机遇与挑战，达索系统给出清晰的破局路径：以虚拟孪生为核心引擎，以全价值链数字化为底座，打通创新链条、重构协同模式、释放数据价值。达索系统大中华区总裁张鹰表示，半导体产业正迎来历史性拐点，AI算力不仅重塑市场规模，更深度重构从基础材料到系统集成的全链条创新逻辑。

这从达索系统在本届展会中的亮相便可见一斑——全面展示了覆盖半导体全产业链的一体化解决方案：依托3D UNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE平台，为材料研发、芯片设计、IDM、晶圆代工、先进封装、半导体设备等全场景客户，提供统一协同、端到端贯通的数字创新环境。方案以三大核心能力，直击行业痛点、激活创新潜能。

其一，构建统一云端协同底座，打通连续数字主线。

半导体产业研发链条长、参与主体多、数据格式复杂，传统分散式工具难以支撑高效协同。达索系统 3DEXPERIENCE 平台将需求定义、设计研发、仿真验证、制造运营、工程变更、知识沉淀融为一体，打破部门、学科、组织间的数据壁垒，实现全流程可追溯、可协同、可优化，让全球团队高效联动，快速响应市场变化，加速产品迭代与技术落地。

其二，以MBSE与MODSIM深度融合，实现系统-工艺协同最优。

随着先进节点与先进封装普及，芯片设计与制造工艺的耦合度大幅提升，单点优化已无法满足系统级需求。达索系统基于模型的系统工程（MBSE），联动多物理场、多尺度建模与仿真一体化（MODSIM）能力，实现系统-工艺协同优化（STCO）与制造工艺联合优化（FTCO），让企业在物理流片与量产之前，完成虚拟验证、迭代优化与风险预判，从源头压缩研发周期、降低试错成本、提升量产良率。

其三，虚拟孪生与工业 AI 深度耦合，释放全链路价值。

达索系统摒弃通用生成式 AI 的粗放应用，坚持以物理建模、科学验证为根基，打造贴合半导体场景的工业 AI 能力。聚焦工艺参数优化与良率提升、新材料快速筛选与验证、半导体设备预测性维护三大高价值场景，将数据、模型、仿真与行业知识深度结合，实现问题早识别、参数早优化、设备早预警，持续提升产线稳定性与运营效率。同时，通过 “虚拟助手” 提供实时多学科指导，助力企业高效管理IP资产、沉淀工程经验，让知识成为可传承、可复用的核心资产。

互补共赢 深刻洞察

在产业生态协同方面，达索系统始终坚持互补共赢的定位。方案并非替代EDA工具，而是与EDA及各类工程软件深度协同，形成完整创新闭环。EDA工具专注芯片设计实现、验证与签核，达索系统则聚焦需求与架构对齐、芯片—封装—系统级协同建模、跨工具数据打通、工程变更管理与知识资产沉淀，在更高维度整合碎片化工具链，构建贯通全流程的数字链路，助力企业形成体系化创新能力。

立足中国市场，达索系统深刻洞察本土半导体企业“提效即降本”的核心诉求，拒绝空泛的数字化转型概念，从企业真实业务痛点切入实现高效落地。针对材料与设备企业，聚焦复杂装备研发、虚拟验证与可靠性提升；针对晶圆制造与封测企业，主攻工艺优化、良率提升与设备效率；针对芯片设计企业，强化需求—设计—验证闭环迭代与知识资产复用。目前，相关解决方案已在新材料研发、高端装备虚拟验证、IP 协同管理、制造工艺优化等场景落地应用，获得产业链客户广泛认可。

面向万亿美元产业新周期，达索系统始终以技术创新赋能产业升级，持续深化3D UNIV+RSES 战略与3DEXPERIENCE 平台技术迭代，推动虚拟孪生与工业 AI 深度融合，深耕中国市场、贴近本土需求、联动生态伙伴，以全价值链数字化能力，助力中国半导体企业打通创新堵点、提升运营效率、加速技术突破，共同书写全球半导体产业高质量发展的崭新篇章。